被动元件缺货原因被披露整体产业结构或将改变

国巨董事长披露被动元件缺货原因被动元件龙头国巨董事长陈泰铭昨（8）日表示，这波被动元件需求不是来自单一杀手级产品，而是整体产业结构改变，加上供应商节制扩产，预估景气强度将延续较久， 2018年至2019年都审慎乐观。陈泰铭昨天亲自主持法说会，执行长张绮雯也共同与会，一解外界对于这一波被动元件紧俏行情究竟能持续多久的疑惑，并释出乐观看法。国巨先前已先公布去年财报，去年第4季毛利率一举攻上43.7%，年成长19个百分点，不仅笑傲台系被动元件同业，甚至比没有工厂的IC设计龙头联发科的37.4%还多出6.3个百分点，陈泰铭在法说会开始便强调，毛利率的拉升主要来自于产品组合优化和新产能开出，涨价效应仅占一小部分。陈泰铭指出，若毛利率拉升是来自涨价效应，同样涨价的被动元件同业表现应该一致；但由去年第4季营运成果来看，国巨的营收和毛利率成长幅度远优于其他同业，代表是本身产品组合优化和新产能开出所贡献。这一波被动元件荣景能够延续多久？陈泰铭以1987年至1988年、2000年两波被动元件大行情为例指出，前两次需求拉升都是来自市场出现杀手级产品，但这次非常不同。陈泰铭认为，这次产业结构改变，供应商依旧节制扩产，加上设备交期拉长至14个月到18个月，将使产业景气强度持续较久，不仅对2018年看法乐观，更会延续到2019年。陈泰铭认为，这波被动元件需求提升来自产业结构改变，需求端有汽车、智慧型手机、物联网、扩增实境（AR）、高速运算等多类型的新应用，随着功能提升，对被动元件使用量骤升。被动元件需求拉升，国巨筑起产能高墙，今年芯片电阻和积层陶瓷电容（MLCC）将再扩产二到三成，扩大领先中国大陆同业的差距。

这一波被动元件供需缺口起于2016年下半年，并持续至今年。虽然日、韩、台、中等被动元件厂陆续释出扩产计画，但日厂主攻高单价、高毛利的车用和工控应用，中国大陆则急追台厂，被视为被动元件未来景气变数的主要来源。

这一点国巨董事长陈泰铭并不担心，他昨（8）日在法说会上表示，国巨早于2016年底就看到需求提升，而提早规划扩产，近三年的资本支出规模达到120亿元，是过去五年总和。

由于国巨提前布局产能，陈泰铭说，该公司芯片电阻去年底每月芯片电阻产能是900亿颗，今年9月会达到1,200亿颗，日、美同业加起来仍不及一半；而积层陶瓷电容（MLCC ）去年第4季的月产能是400亿颗，今年第3季底至第4季初会达到500亿颗。面对大陆扩产竞争，国巨这么看国巨董事长陈泰铭表示，国巨在芯片电阻产能世界第一，MLCC产能全球第3，中国大陆厂商虽然扩产，但要进入竞争门槛，还很辛苦。

问及日本厂商退出一般型被动元件市场、中国大陆厂商不断扩产、国巨在一般型市场如何因应中国大陆厂商竞争。

陈泰铭指出，2016年很多日系厂商把产能转到高单价和回报率较高产业，高阶应用对被动元件应用持续增加，一般积层陶瓷电容（MLCC）供应紧俏。

尽管中国大陆厂商持续扩充产能，不过陈泰铭认为，中国大陆厂商产品技术层次较低、客户布局和专业服务品质较低，与国巨有差距。加上中国大陆MLCC厂商市占率不会超过8%，即便扩充30%产能，也只增加2.4%，但市场需求缺口在25%到30%之间。品质和技术门槛、以及市场不够普及，他认为中国大陆厂商要竞争不容易。

相较之下，国巨在一般和高阶产品深耕，陈泰铭指出，国巨在芯片电阻产能世界第一，MLCC产能全球第3，在规模经济效应下，陆厂要进入竞争门槛还很辛苦。

此外，国巨有世界级通路，包括北美、欧洲、东北亚、东南亚等海外市场，在大中华区用陆厂取代效果也不大。陈泰铭表示，国巨在高阶、利基型、高阶客户布局，与陆厂之间竞争差距会拉大。再来讲讲MOS管目前全球分离器件总体产值在180～200亿美元，其中功率MOS管总体产值可达到80亿美元。而当前市场缺货最严重的低压MOS管产值约30亿美元。

分立器件市场从1999年到2016年近20年时间里，呈现出跌宕起伏但总体上升的过程。而从中国的分立器件销售额及增速来看，风景这边独好。从2007年—2017年的10年里，中国市场稳步增长。究其原因，主要在于国内经过一二十年的积累，在中低端领域逐步进行了国产化替代，加之全球制造业中心的位置和巨大的市场优势。揭开MOSFET缺货之谜- MOS管主要是从2016年开始缺，一直持续到今天，主要是指纹识别和双摄等应用的兴起严重挤压了8寸线的产能；- 另外PC处理器方案开始换代，其低压MOSFET用量开始翻倍，PC领域MOSFET的用量大概占到总的低压MOSFET的40%左右，是一个非常重要的应用；- 随着欧美开始推行六级能效/同步整流方案，手机快充等一些新兴应用开始崛起；- 同时，LED照明市场大概从三年前一直到今天其出货量一直在快速增长，它也要用到很多的8寸的产能，包括很多的6寸高压MOSFET，甚至是Super Junction；- 汽车和新能源等应用快速崛起，而且后面呈蓬勃发展之势。需求端：指纹识别IC和双摄应用

首先指纹识别IC应用（主要是电容式指纹）非常吃产能，大概一个8寸片上大概只有600-800颗IC，但是随着今年苹果新手机的发布，新的生物识别方案已经开始兴起（如人脸识别和虹膜识别Undergalss）。指纹识别应用最大的领域是手机，但目前手机市场已经开始饱和，其他应用如指纹门锁、保险柜包括其他加密方案用量并不集中，形成规模化需要时间。第二个就是手机双摄像头的应用，也在持续挤压8寸产能。其实大厂去年开始就已陆续启动12寸晶圆投片，而12寸晶圆的产能目前较缺，但全球扩产动作都非常大，远远大于8寸新建的产能。需求端：PC处理器方案换代，MOSFET用量减半

再来看PC，英特尔的CPU电源架构每两年左右进行一次更新换代，一个是tock，通过电源架构的变化来给CPU供电系统做改进，它的方案MOSFET用量大概在十颗左右。另一个是tick，通过CPU工艺本身的改进来增强CPU的功能，电源方案又会做一个大的调整，基本上会用4颗左右，而PC领域应用占低压MOSFET的40%，如此对低压MOSFET市场的冲击还是比较大的。需求端：LED照明市场快速崛起

LED照明市场主要会用到两类，一个是700V IC工艺，其自带极小功率的MOS，这一块主要是IC工艺，另一块就是MOSFET，不管是合封还是外置，大部分用的还是6寸工艺VDMOS，也有一部分小电流的Cool-MOS。而VDMOS的5、6寸线产能持续扩充，单中国大陆就有好多的Fab在建，包括***和东南亚那边都有些产能在陆续放出。需求端：六级能效/同步整流以及快充

六级能效/同步整流以及快充这些应用是一个比较特殊的市场，主要采用的是SGT工艺，这类产品有一个特点就是前期涉及到专利的布局，像AOS、英飞凌等等主要是大厂的市场，市场的细分龙头主要是AOS，这个领域的产能其实也不大，随着专利的到期，一些***等地的其他的fab也会陆续开放代工，但是需要时间周期。这个应用增长非常快，未来一到两年会一直保持紧缺的状态。供给端：大厂注意力转移门槛较高的汽车和新能源市场吸引欧美大厂产能资源，加剧中低压MOSFET供给短缺。汽车和新能源这个市场是属于门槛比较高，比较高大上的市场，但主要还是我们中国大陆的车厂来主导，国家的投入也比较大，新能源领域的话BMS他的MOS管用量是非常大的，充电桩它也会用到一些Cool-MOS，主要是Cool-MOS，也会用到一些IGBT。这块市场门槛比较高，主要是吸引欧美大厂的资源及产能的分配，可能会对民用的的其他领域相当于有抽血作用。今年像三洋都会把它的battery应用的一些产能砍掉来调给汽车和新能源领域。供给端：8寸线设备转向12寸线，加剧8寸线产能紧缺8寸晶圆的产能比较缺主要是EPI供应紧缺，因为8寸和12寸的衬底工艺有很多设备是可以共用的，那12寸现在很缺，很多8寸的硅片厂把设备调到12寸去，这样对于8寸供应又是雪上加霜，但上游陆续在扩产，晶圆厂、EPI厂和衬底厂都在扩产，基本上根据行业统计，在2018年的二季度会陆续释放。结论就是整个低压MOSFET与VDMOS常规品种缺货估计在2018年第四季度得到缓解，这也是行业内大家普遍看法。而SGT和Cool-MOS预计持续紧缺到2019年甚至更久。