新思科技携手Arm优化芯片设计

当行业领导者携手合作时，奇迹就会发生。

通过整合这些标杆级解决方案，我们能够大幅缩短开发定制芯片所需的时间、降低复杂性和风险，涵盖面向基础设施、物联网、移动端及汽车领域的片上系统（SoC）、芯粒（Chiplet）以及多芯片集成设计方案。

我们与Arm的合作涵盖以下关键领域：

架构探索与性能/功耗基准测试

接口IP、基础IP与验证IP

硬件辅助验证（HAV）

硬件/软件协同设计与集成

数字实现，包括快速启动实现套件（QIKs）

系统验证

基于虚拟原型的电子数字孪生（eDT）

Arm内核固化与CSS计算子系统的实现与优化

双方致力于共同打造预先集成、预先优化、预先验证的解决方案，助力将片上系统(SoC)、芯粒(Chiplet) 及多芯片集成(multi-die) 设计周期缩短多达一年。

经过硅验证的IP和AI驱动的EDA套件

新思科技拥有丰富的经过硅验证的IP组合（涵盖接口、安全、硅生命周期管理及基础 IP）以及全栈式AI 驱动的 EDA 套件（Synopsys.ai），这些始终是 Arm 及其生态系统的关键赋能者。

我们的IP和EDA解决方案针对最新的Arm技术进行了优化，为使用Arm Neoverse平台和Arm Neoverse CSS开发定制芯片的开发者，降低了成本和风险，并缩短了产品上市时间。具体而言：

新思科技的接口IP支持PCIe 6.0/7.0、DDR5、LPDDR6、UALink、超以太网和UCIe标准，并且包含Arm CSS特有的功能，能够帮助开发者在功耗和面积最优化的设计中实现更高的性能和更低的延迟。结合我们的基础IP和实现工具，用户可达成业界领先的结果质量（QoR）。

新思科技的接口 IP 还兼容最新 Arm 系统规范，包括一致性集线器接口（CHI），确保从设计初期即实现无缝互操作性与巅峰性能。

新思科技的验证系列产品为Arm Neoverse验证和软件开发提供了一套全面的流程。涵盖架构设计解决方案、硬件辅助验证（HAV），以及与 Arm 高速互连技术（Arm Neoverse 一致性网状网络）、仿真模型（Arm 快速模型）及系统架构（Arm 服务器基础系统架构）深度集成的验证 IP。借助这些解决方案，客户能够提前启动软件开发，加速软硬件联调，以及将性能和功耗验证工作“左移”。

新思科技针对最新的Arm处理器系列（Neoverse、Cortex、Immortalis和Mali）提供Fusion QuickStart实现套件(QIK)。这些可定制的QIK包括实现脚本、参考布局规划、设计约束和参考指南，为客户提供更加优化的起点，有助于缩短产品上市时间，并达成严苛的每瓦性能目标。QIK套件与Fusion Compiler和DSO.ai工具协同使用，能够实现更优、更快的设计成果。

我们也在通过Arm芯粒系统架构（CSA）帮助推进芯粒模块化和互操作性。新思科技IP在I/O集线器、内存扩展器、定制高带宽内存（HBM）以及其他符合Arm CSA标准的芯粒组件和多芯片集成设计与复用中，发挥着关键作用。

携手推动产品与市场创新

作为Arm 全面设计生态系统（Arm Total Design）的重要组成部分，这些集成化解决方案为采用 Arm 最新技术的的客户提供了精简、优化的开发周期。助力打造性能更强、能效更高、成本更优的定制化片上系统(SoC)、芯粒(Chiplet)及多芯片集成系统(Multi-die)，持续驱动产品与市场革新。

我们期待与 Arm 持续深化合作，共同交付高度集成、业界顶尖的解决方案。