端侧AI元年爆发！广和通AI模组及解决方案全面支持DeepSeek-R1蒸馏模型

近期，国产大模型DeepSeek凭借开放性、更低训练成本、端侧部署等优势，迅速成为增速最快的AI应用之一，推动AI普惠化。目前，广和通高算力AI模组及解决方案全面支持小尺寸的DeepSeek-R1模型，高效且灵活地构建深度学习体系，不仅保护数据隐私，更大大提升终端推理和运算能力。

DeepSeek-R1专为数学、代码生成和复杂逻辑推理任务设计，通过大规模强化学习（RL）提升推理能力，结合冷启动，采用强化学习（GRPO算法）训练基座模型。同时，DeepSeek-R1提供了高效模型蒸馏技术，可将大规模模型能力迁移至更小、更高效的版本，优化模型性能、开源应用。经蒸馏后的DeepSeek-R1模型支持部署于端侧，大幅降低计算资源需求，显著提升端侧设备的AI推理效率。

广和通高算力AI模组及解决方案支持DeepSeek-R1蒸馏模型，不仅展现了广和通在端侧AI领域的技术实力，也大大助力了端侧AI规模化商用。面向更广泛的行业端侧AI应用，广和通将积极推动DeepSeek等优质模型在高、中、低算力AI模组及解决方案部署，提供不同参数模型服务，进一步降低端侧AI的门槛，并优化成本，帮助客户快速增强终端AI推理能力，赋能更广泛的物联网设备实现AI化。

基于以上卓越特性，搭载了DeepSeek-R1的广和通AI模组及解决方案将在自动驾驶（实现路径规划和动态避障）、机器人控制（复杂环境下自主导航和操作）、智能制造（生产线优化与资源调度）、智慧医疗（手术辅助、智能诊断）、AI智能体（自动化办公、智能监控与决策）等场景广泛应用。

“DeepSeek-R1蒸馏模型结合广和通AI模组和解决方案，驱动端侧AI商用落地”，广和通AI研究院院长刘子威表示：“随着AI不断发展，端侧设备的智能化成为物联网发展的核心驱动力。广和通将继续加大研发投入，携手行业伙伴，推动不同算力等级的AI模组及解决方案与DeepSeek等优质模型相结合，为客户创造更大的AI价值。”