晶益通：今年目标产值1.6亿元

内江高新近日发布消息称，位于四川内江高新区白马工业园区的晶益通（四川）半导体科技有限公司过渡厂房内一片热火朝天的景象，宽敞的生产车间内，机器设备高效运转。

据晶益通质量部经理周克伟介绍，“新年伊始，延续去年好的发展态势，今年订单源源不断。在过去一年，晶益通凭借先进的技术和可靠的产品质量，在市场中站稳脚跟，收获了良好口碑，订单量稳步增长。去年我们顺利完成了1.4亿元的年产值任务，今年公司年产值目标任务是1.6亿元，力争在去年基础上有所提升。”

目前该公司的生产、排产比较紧张，为了能够按时交付订单，该公司6个生产车间已全面复工复产，开足马力赶生产，力争开门红，为全年产值目标打下坚实基础。

据了解，晶益通主要以研发和高端精密加工(CNC、冷锻、注塑、表面处理)技术为基础，重点发展大功率IGBT模组配件和封装基板的研发及制造、半导体加工过程中的精密配件及模具治具的研发和制造、半导体设备精密零部件和设备模组加工生产三大板块业务。

谈及今年经营情况，周克伟脸上洋溢着自信与干劲，他表示，除了过渡厂房的高效生产，公司的重点项目——IGBT模块材料和封测模组产业园项目也在稳步推进，该项目一期工程整体主体结构已圆满完成，二次结构完成进度达90%，紧跟着项目就会启动分段装修、分段验收、分段启用的工作流程，预计在第二季度，关键生产设备将陆续搬入并进行调试。届时，产业园将释放更大产能，为公司发展注入新的强大动力。

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审核编辑 黄宇