广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1大模型

AI赋能半导体智启未来

在半导体行业高速发展的今天，技术创新与智能化转型已成为推动产业升级的核心引擎。广立微作为国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商 ，始终致力于以技术突破行业瓶颈。

近日，广立微旗下SemiMind半导体大模型平台正式接入DeepSeek-R1大模型，深度协同，让SemiMind更“懂”半导体。

精准意图理解：自然语言交互更贴合工程师思维，复杂需求秒级响应。

多模态推理能力：融合文本、数据、图表的多维度分析，输出高可信度结论。

SemiMind： 应对半导体产业变革的“破局之钥”

随着半导体制程不断向前，行业面临三大核心挑战：

数据爆炸：芯片设计、测试数据量激增，传统工具处理效率低下;

研发复杂度攀升：跨环节协同难，高度依赖人工经验;

人才与技术断层：中小企业难以复用头部企业经验，试错成本高昂。

广立微基于二十余年行业积累，推出SemiMind半导体大模型平台;一个“知识库+智能体”驱动的AI研发基座，旨在通过智能化重构半导体研发流程，打破数据孤岛，实现知识民主化与效率跃升。

SemiMind平台：

重新定义半导体研发的“智能中枢”

作为广立微的战略性创新成果，SemiMind平台深度融合知识库与智能体大模型技术，打造了一个开放、灵活、可扩展的智能研发生态系统，为半导体企业提供三大核心价值：

01 知识沉淀与复用

集成行业Know-how与海量工艺数据，构建专业领域知识库，打破经验壁垒。通过在知识库中存储半导体制造的CP、FT、WAT等数据，在出现良率问题时，快速关联其在整个制程中的各步骤数据并智能推荐类似案例的解决方案。

02 智能体自主构建

用户可通过低代码/无代码方式，快速搭建定制化功能模块(如Test Plan生成、机台操作维护流程文档生成，实时工艺参数异常检测，多源数据分析与根因定位等)，实现需求敏捷响应。

03 智能化升级数据分析软件平台

智能化升级数据分析软件平台：能够灵活集成其他软件平台，实现软件的智能化，提供个性化的推荐、自动化的流程管理以及实时的数据分析，从而帮助用户更好地完成任务，提高工作效率。

典型应用场景

Test Plan智能生成 软件智能化应用

Test Plan智能生成

半导体行业是一个技术密集型领域，涉及复杂的芯片设计、制造、封装和测试流程。测试计划(Test Plan)是确保芯片功能、性能及可靠性的关键文档，在书写Test Plan过程中工程师面临效率和准确性的挑战。

通过引入大型模型结合RAG技术，实现快速、准确地解析标准文件，自动生成符合设备特性和标准测试计划，可以大大提高操作员的工作效率、减少错误风险，并确保测试流程的规范性和一致性。

软件智能化应用

SemiMind平台已完成与INF-AI智能平台的深度集成，支持智能问答、缺陷分类，模型自动分析优化，良率分析等核心功能。目前正推进与DE-G平台(广立微通用半导体数据分析软件)对接，实现公式/代码生成、自动化数据清洗、复杂数据建模、多维可视化分析以及实时预测分析等功能。

例如：在INF-AI平台中，工程师常面临多任务操作、数据分析和可视化的复杂需求，存在操作繁琐且功能高度定制化的问题。为此，基于大模型技术构建了智能工作流系统，可自动解析工程师的自然语言指令，实现"需求输入-全流程自动化执行"的过程。

行业价值

从单点突破到生态重构

SemiMind平台不仅是广立微的技术里程碑，更将推动半导体行业整体转型：

降低技术门槛：企业可快速复用头部企业经验，加速技术追赶。

激发创新潜能：释放工程师，从重复劳动中脱身，聚焦高价值创新。

推动行业协同创新：打通芯片设计、制造、封测环节的数据壁垒，助力全产业链知识共享与协同优化。

共筑半导体智能生态

广立微深耕半导体领域多年，以自主研发的EDA工具链、大数据分析软件及晶圆级电性测试设备为核心，覆盖芯片设计、制造、测试全生命周期。从工艺研发到良率提升，从数据建模到智能决策，广立微始终以“数据驱动创新”为理念，为全球客户提供高效、精准的技术解决方案。

广立微将持续深化SemiMind平台与DeepSeek-R1的技术融合，拓展AI在芯片设计自动化、良率提升、软件平台智能化等场景的应用边界，推动半导体行业向更高效率、更低成本的智能化未来迈进。

关于我们

杭州广立微电子股份有限公司(股票代码：301095)是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。