2009至2017年全球共92座晶圆厂熄灯

自2008~2009年全球经济衰退爆发以来，IC业者为提高晶圆生产成本效益，一直在努力减少8吋(含)以下晶圆产能，并转往更大尺寸晶圆制程发展。而在半导体业者间兴起的购并浪潮，以及朝向20纳米以下制程的发展，也有助于半导体制造业者淘汰低效能晶圆厂。

此外，随着越来越多IC业者营运模式转变，预期未来还会有更多的晶圆厂关闭，这将会有助于晶圆代工业者的发展。

调研机构IC Insights最新公布数据显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6吋厂数量占比最高，达41%。其次为8吋厂的26%。4吋、5吋与12吋厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。

就地域而言，以日本地区34座(占总数37%)为最多。其次为北美地区的30座(占33%)。欧洲与除日本外亚太地区(APeJ)则是分别有，17座(占18%)与11座(占12%)晶圆厂关闭或移为他用。

再就关闭时间而言，先前受到全球经济衰退影响，2009与2010年全球关闭的晶圆厂数量为最多，分别达25座与22座。2012年和2013年关闭10座，2015年关闭2座。2017年则是有3座晶圆厂停产。

此外，现有数据显示，2018~2019年还会有3座IC晶圆厂关闭(2座6吋厂，1座8吋厂)。

在12吋厂方面，2009年因破产而被德州仪器(TI)收购的德国DRAM业者奇梦达(Qimonda)，是最先关闭12吋晶圆厂的业者。2013年***地区茂德(ProMOS)关闭了2座12吋存储器晶圆厂。2014年瑞萨电子(Renesas Electronics)将自家12吋逻辑IC厂脱手给Sony，接着Sony将该厂移作生产影像传感器。

2017年三星电子(Samsung Electronics)也将自家位于韩国龙仁的Line 11 12吋存储器晶圆厂，转用于生产影像传感器。

IC Insights表示，随着近来半导体产业收购案频传，新设晶圆厂和晶圆制造设备成本暴涨，再加上越来越多的IC业者朝向轻晶圆厂(Fab-Lite)或纯IC设计(fabless)业者方向发展，预期还会有更多晶圆厂关闭。这对晶圆代工业者而言，无疑会有助于未来代工业务的发展。