盘点芯驰科技2025年1月大事件

【芯驰科技一月资讯】

投资界：2024VENTURE50评选结果重磅揭晓

2025年1月9日，由清科创业（1945.HK）、投资界发起的2024VENTURE50评选结果最终揭晓！芯驰科技成功入选2024年VENTURE50风云榜、硬科技榜。

VENTURE50投资价值企业（简称V50）由清科创业（1945.HK）自2006年创办至今，历经十九年的发展与升华，现已成为中国高成长企业投资风向标。

中国汽车报：汽车智能化产业链的2025心语新愿

知常明变，坚韧向新。2024年，芯驰全球总部落户北京经济技术开发区，并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。产品方面，芯驰第一代AI座舱芯片X9SP量产上车，支持车内多模态感知和云端大模型交互，下一代X10也进入开发阶段；区域控制器旗舰MCU产品E3650受到行业瞩目，于2024年年底为客户送样，并获得多个头部车企定点。量产方面，芯驰科技达成累计出货量超700万片的里程碑，覆盖80多款主流车型。

焉知汽车：汽车智能化趋势下，中高端 MCU 芯片市场需求新态势

随着新一代整车区域控制器走向跨域融合，车身功能时常需要跨域集成底盘、动力相关功能，复杂度显著提升。基于这样的实际需求考量，芯驰科技设计并发布了E3系列最新旗舰级MCU产品 —— E3650，最突出的特点就是专门为新一代区域控制器应用而设计，能够有效解决当前EE架构演进中遇到的MCU处理能力局限、IO数量限制、存储资源紧张等痛点问题，从而可以支撑主机厂实现更高集成度、更安全、更宽配置的EE架构。

新浪新闻：芯驰科技：引领车规芯片自主创新 推动汽车产业智能化转型

北京基金业协会日前发布了“未来可持续投资”2024年优秀案例，芯驰科技成功入选。

作为全场景智能车规芯片的引领者，芯驰科技为新一代汽车电子电气架构提供核心的SoC处理器和MCU控制器，覆盖智能座舱和智能车控领域，赋能智能电动汽车的发展，让更多人更快享受到智能出行体验。

与非网年度专题：2025年汽车芯片产业趋势展望

随着自动驾驶、汽车电动化的进一步发展，汽车芯片技术将面临更大的变革与升级，如何在剧烈变化的市场波动之下寻找到新的机会，成为众多企业思考的重点。通过推出智能座舱SoC芯片、中央网关SoC芯片以及高性能MCU控制芯片，芯驰迅速成为中国车规级智能座舱芯片的主流供应商，并在全球车企中获得了广泛认可。

芯驰科技副总裁陈蜀杰表示，未来汽车行业将进一步推动智能化的进程，尤其是在AI座舱和智能车控领域。AI座舱的智能化发展将要求更高算力的芯片来实现复杂的算法和数据处理，而面向中央计算+区域控制架构的高性能MCU芯片需求也在不断上升，特别是在区域控制器、整车的动力系统、线控底盘、智能驾驶控制系统和智能座舱等应用场景中的应用。陈蜀杰指出，这些领域的变革速度非常快，客户对于创新解决方案的需求也在不断增加。

半导体产业纵横：北京，10家半导体独角兽

日前，《北京市独角兽企业名单（2024）》出炉。本次统计中，集成电路领域入选的独角兽企业涵盖了芯片设计、半导体设备、晶圆代工等多个关键领域，汽车芯片设计公司芯驰科技入选。成立六年多以来，芯驰车规芯片累积出货量超过700万片，产品广泛应用于国内90%以上车企及部分国际品牌。

汽车之心：“汽车之星”年度榜单出炉，细数智能汽车摘星者

1月17日，聚焦智能汽车与自动驾驶的汽车科技平台汽车之心公布了“汽车之星”年度榜单，凭借卓越的产品布局与前瞻规划，芯驰科技荣膺“座舱芯片年度领军奖”。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产，出货量超700万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证