芯驰科技2025年6月大事记回顾

六月，芯驰科技迎来成立7周年的纪念日。在这个特别的日子里，芯驰创始人仇雨菁写下以「感恩同行 使命必达」为题的真诚寄语：

“七载征途，是每一位芯驰人的全力以赴与执着坚守，铸就了今日芯驰的蓬勃生机，让我们在智能汽车的核‘芯’赛道刻下坚实印记。团队的力量，是我们最宝贵的财富！

七年芯路，800多万片的量产出货，100多款芯驰Inside车型，是客户与合作伙伴的信任与支持，托举我们一路前行。志同道合，协同创新，我们将继续携手共践时代赋予的‘芯’使命。

今天，中国汽车已经兼具新能源化与智能化的领先优势，汽车产业的‘中国方案’正在引领世界。以芯驰科技为代表，本土汽车芯片在智能座舱与智能车控领域不仅实现了从0到1的突破，更有机会与中国车企一起重新定义智慧出行，赋能全球汽车产业变革。

站在全新的起点，让我们秉持初心，向着‘最受信赖的汽车半导体公司’这一愿景，不断进发！”

感谢您一直以来对芯驰科技的关注和支持！七年磨剑，未来可期！

PART 01

公司新闻

芯驰科技参加2025中国汽车重庆论坛，与行业共话“新智汽车”未来

6月7日，2025中国汽车重庆论坛圆满闭幕。在主题为“共创‘新智汽车’未来”的闭幕全体会议上，芯驰科技CTO孙鸣乐受邀发表演讲，并参与圆桌讨论，与来自蔚来、岚图、深蓝、阿维塔、理想、零跑、小鹏等企业的专家和行业领袖共话智能汽车行业新发展。孙鸣乐从汽车芯片公司的视角，分享了在市场快速变革下，芯驰如何通过“从功能到体验”、“从局部到整体”、“从独立到共赢”三大转变，应对产业挑战，赋能未来智能出行。

芯驰科技亮相香港车博会，展现中国智能车芯风采

6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）在亚洲博览馆正式开幕。作为中国汽车国际化的重要窗口，本届香港车博会汇聚全球产业力量，中国智能车芯引领企业芯驰科技首度参展，面向全球展现中国智能座舱和智能车控芯片产品的技术创新与量产实践，与海内外产业链伙伴深入交流，共话未来发展新机遇。

芯驰科技荣膺“科创金牛奖”，持续赋能智慧出行“芯”体验

6月14日，由中国证券报主办的2025科创金牛奖颁奖典礼在上海市普陀区举行，2025科创金牛奖获奖名单现场揭晓。芯驰科技荣膺“金牛科创企业奖（新一代信息技术）”。

瑞虎7 高能版焕新上市，芯驰X9SP赋能超级交互AI座舱

6月17日，奇瑞汽车宣布瑞虎7 高能版正式上市，作为年度改款车型配置大幅升级。其中1.5T车型搭载芯驰科技X9SP座舱芯片，支持高可靠仪表及13.2英寸超级交互AI数字屏，赋能「更懂你」的智享座舱。

芯驰科技与罗姆联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！

面向中高端智能座舱，芯驰科技与罗姆联合开发出基于车载 SoC“X9SP”的新参考设计“REF68003”。罗姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”，符合ISO 26262以及ASIL-B，有助于实现各种高性能车载应用。今后，罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品，为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。

空中课堂 | 芯驰E3650区域控制器MCU全面解析与开发应用

本次空中课堂将带您深入了解芯驰E3650的产品量产、典型应用案例，并展示如何借助IAR开发平台，高效构建面向未来的高质量汽车软件。

行业新闻

PART 2

佐思汽研：座舱域控制器研究：面向AI的三种座舱域控架构

在端侧AI大模型、3D HMI、车载游戏、沉浸式交互以及智能座舱与智驾融合等功能需求推动下，座舱需要高算力、大带宽、高速通信等更高性能来支持复杂算法需求。以高算力来说，座舱芯片产品核心如CPU、GPU和NPU等均在不断升级演进。目前已量产的主流高端座舱SoC的CPU算力已迈向200+KDMIPS以上，而CPU 600+KDMIPS算力的座舱芯片方案也正在布局路上；座舱AI算力已量产车型最高约在60TOPS，未来将有320TOPS、400TOPS甚至720TOPS等AI算力座舱域控产品上车量产。

动力、底盘、智驾融合技术交流会在吉利举办

6月27日上午联盟智能底盘工作组与智能底盘分会在宁波举行动力、底盘、智驾协同技术交流会。会上，同济大学汽车学院院长、教授熊璐，吉利汽车研究院龚慧君，经纬恒润产品总监张明，清华大学助理研究员马瑞海，芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐，吉利汽车研究院徐磊磊等分别就智能线控底盘技术变革与未来发展趋势，融合感知的AI数字底盘技术、动力底盘域控制器开发，面向安全的底盘跨域融合控制技术，智能化场景下运动控制域目标架构，面向XYZ全融合智能线控底盘的智控MCU，多域动态自适应协同控制体系构建等主题进行分享交流。

焉知汽车：高端智控 MCU，开启汽车智能化新纪元的关键力量

传统单一功能的基础控制 MCU 已无法满足整车系统效能升级的需求，行业急需MCU新物种，它要能处理复杂算法、支持多任务并发，同时兼具高集成度与全面安全防护能力，“高端智控 MCU” 应运而生。

从全球范围来看，英飞凌、瑞萨等半导体巨头纷纷加速在 “高端智控 MCU” 赛道的布局。而在中国，汽车市场的蓬勃发展以及对供应链安全自主可控的强烈诉求，促使本土芯片企业奋起直追，加快技术攻关与产品迭代步伐。在本土车规芯片领域，芯驰科技凭借其智能车控核心产品 ——E3 系列 MCU，针对新一代电子电气架构进行技术创新与生态协同，为本土高端智控 MCU 的崛起树立了典范。

高工智能汽车：「AI大模型」重构座舱SoC，谁在抢跑「平台升级」红利？

《高工智能汽车》了解到，伟世通、德赛西威、博泰车联网等Tier1厂商正在加快打造基于高通骁龙座舱平台至尊版（QAM8397P）的新一代智能座舱解决方案，而北斗智联则基于MT8678平台打造智能座舱解决方案。此外，还有不少车企与联发科、AMD、英特尔、芯驰科技等厂商达成合作。

在这背后，市场上已经量产的智能座舱芯片，大多数芯片的AI算力无法支撑AI大模型的落地。即便是小参数模型，也对车端芯片的算力、带宽、功耗等提出了要求。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产，出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证