金融界称：万年芯取得提升薄芯片良率的贴片方式专利

农历春节刚过，万年芯微电子再添喜讯：据金融界1月29日消息称，江西万年芯微电子有限公司成功获得了一项名为“一种提升薄芯片良率的贴片方式”的专利。在过去数月中，万年芯不断通过申请或获得多项专利，这不仅彰显了其科研实力的雄厚，也表明了公司在技术创新方面的持续努力。

据了解，江西万年芯微电子有限公司成立于2017年，坐落于江西省上饶市，是一家专注于半导体芯片设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。该公司已被列入江西省的重点建设项目。截至目前，公司已累计获得国内专利134项，被评为国家级专精特新“重点小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，并拥有国家级博士后工作站，同时也是海关AEO高级认证企业。

江西万年芯微电子有限公司的主营业务涵盖了集成电路设计、大功率电源及应用方案设计、传统标准封装、存储类封装、MEMS传感器封装以及功率模块和器件封装等多个领域。其产品广泛应用于电源管理、电子产品逻辑电路控制、5G通讯、物联网、各类存储器、新能源汽车、新能源发电、充电桩及储能等多个行业。