第十四届芯原CEO论坛五大预测

2025年1月19日，以“Chiplet的发展机遇”为主题的第十四届芯原CEO论坛在上海海鸥丽晶酒店举办。

本届论坛共邀请了33位来自主流晶圆厂、封装厂、测试厂、EDA企业、芯片设计公司、车企、云服务提供商、研究机构，以及重要产业投资机构的决策者，以闭门圆桌沙龙的形式，共同探讨了Chiplet技术实现和应用落地相关话题，并对Chiplet未来发展做出了5个具体的预测。

1 2026年，基于Chiplet架构的国产芯片将会在云端计算设备上成为主流。

2 2026年，国内车企将会以众筹的方式联合开发高端智驾的Chiplet。

3 2026年，面板级封装将会在中国高端智驾或云端计算的应用中实现产业化。

4 2029年，基于Chiplet架构的国产芯片将会在汽车领域实现量产。

5 特朗普上任后，美国对华芯片相关政策将会整体趋于收紧，但不排除部分领域有所调整。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。