Gel-Pak超净真空释放盒保护膜移除指引

上海伯东美国 Gel-Pak 的真空释放盒 Vacuum ReleaseTM 是一种使用特殊的凝胶将芯片或器件牢固固定， 以防运输或操作时损伤的产品， 在取芯片时， 可以用 Gel-Pak 辅助真空装置来帮助很方便地取下芯片或者器件。

对于某些有超净等特殊要求的应用， 美国 Gel- Pak 提供超净真空释放盒 VR-UC， 会在胶膜上贴一层保护膜， 这层保护膜会防止污染物 FM 在使用前污染胶面， 去除这层保护膜时， 请注意以下的操作要点。

上海伯东美国 Gel-Pak VR-UC 超净真空释放盒保护膜移除指引

提醒：

请确保操作器件全程正确穿着无尘服， 无尘手套， 指套

请使用 Gel-Pak 真空释放装置（如下图）

1. 如下图将托盘正确放置到真空释放装置上， 确保真空正确连接

2. 小心用镊子夹起保护膜的撕开端， 大致 45 度方向剥离，（如右图）， 慢慢剥离

3. 继续慢慢剥离保护膜， 直至达到终点， 小心注意防止损伤胶膜的完整性

上海伯东美国 Gel-Pak VR 真空释放胶盒， 通用的“无坑”设计托盘可在组件运输， 处理和加工过程中牢固地固定包括裸芯在内的易碎设备 （ 比如减薄的 InP 磷化铟晶圆） ，Gel-Pak 真空释放 VR 胶盒是大批量组件拾取和放置应用的理想选择！