立鼎微电子发布高性能B25、B66 BAW双工器

立鼎微电子近日成功发布高性能B25、B66 BAW(薄膜体声波谐振器)双工器产品。这些产品的推出，标志着立鼎微电子在设计、器件、工艺和材料等方面的多项首创技术已达到国际领先水平。

凭借极高的产品Q值特性，立鼎微电子在高滚降技术上实现了质的飞跃，成功研发并量产了B25 BAW双工器产品。该系列产品包含1814尺寸(1.8mm1.4mm)和1612尺寸(1.6mm1.2mm)两种规格，可满足不同应用场景的需求。

值得一提的是，B25 BAW双工器产品的性能表现卓越，不仅可完全替代国外同型号产品，还在多个技术指标上实现了超越。这一成果的取得，不仅展示了立鼎微电子在射频器件领域的深厚技术积累，更为国内射频器件行业的发展注入了新的活力。

此外，立鼎微电子已针对相关技术申请了多项专利，为公司的持续创新和技术保护提供了有力保障。未来，立鼎微电子将继续致力于射频器件的研发与创新，为更多领域提供高性能、高可靠性的解决方案。