芯和半导体2024年度精彩回顾

2024年，AI人工智能大潮澎湃、席卷而来，万物智能、AI赋能千行百业推动半导体行业向万亿规模迅猛疾驰。

过去的一年，芯和半导体围绕“集成系统设计”进行技术和产品的战略布局，开发由AI人工智能技术加持的多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，实现系统内各种芯片及硬件的高速高频互连，以智能联接智能，推动中国集成电路产业的发展，助力构建智能世界。

值此辞旧迎新之时，让我们一同回溯这一年间熠熠生辉的精彩时刻，重温那些奋斗与突破交织的难忘瞬间。

芯和半导体2024高光回顾

获"国家科技进步奖一等奖"，创国产EDA历史

芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目荣获2023年度国家科技进步奖一等奖，创造了国产EDA行业的历史。

获中国IC设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”，面向Chiplet领域的一站式多物理场仿真EDA解决方案获得产业界认可

中国IC设计成就奖是中国电子业界极具分量的技术奖项之一，堪称中国IC产业的最高殊荣之一，这也是芯和第五次荣获该奖项。

获“湾芯奖”年度技术创新奖之EDA/IP创新奖，3DIC Chiplet 先进封装系统EDA平台，被全球多家AI芯片设计公司采纳

湾芯展SEMiBAY特别发起的“湾芯奖”， 旨在表彰在半导体产业链上取得杰出成就的企业和个人，打造成为全球半导体产业最具权威性、专业性、公信力及影响力的奖项之一。

作为国内Chiplet EDA的代表，荣登“2024中国TOP 10 EDA公司”榜

全球电子技术权威媒体集团AspenCore发布的“2024中国IC设计Fabless100排行榜”备受瞩目，榜单首次设置Top 10 EDA公司榜，对数千家国内半导体公司的研发能力、创新能力、技术领先性和应用设计能力等多方面指标进行综合评估。

面向下一代高速数字系统的信号完整性仿真分析平台ChannelExpert，入选“工业软件推荐目录”

继2022年三款EDA产品入选之后，芯和半导体又一款EDA入选了2023年上海市工业软件推荐目录。此次入选是对芯和半导体EDA软件在高速互连技术创新、功能突破和市场影响力方面卓越表现的鼓励和见证。

面向2.5D/3DIC Chiplet先进封测的电磁仿真平台Metis，入围设计自动化产业峰会IDAS2024“十大革新产品”名单

Metis通过卓越的仿真分析表现，解决Chiplet三维芯片集成面临的高密互连、高速串扰、反复迭代等诸多挑战，已在全球范围内赋能多家高算力芯片厂商开启Chiplet设计之路，加速Chiplet产品成功落地，推进产业生态繁荣。

在全球半导体设计奥斯卡DesignCon大会上，发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

DesignCon大会是专注于电子设计、高速通信和系统设计的国际顶级盛会之一。作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。芯和推出的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。

在全球设计自动化大会DAC上，发布芯和半导体EDA2024软件集，涵盖众多先进封装、高速系统、射频系统和多物理仿真领域的重要升级

DAC一直致力于打造全球电子电路和系统设计以及设计自动化生态系统的首要活动。芯和半导体连续第9年参加DAC，并正式发布了EDA2024软件集。该套软件集涵盖了众多先进封装、高速系统、射频系统和多物理仿真领域的重要功能和升级。

2024用户大会隆重召开，定位“集成系统创新”，连接“AI智能未来”

被媒体评为国产EDA最盛大的用户大会之一，芯和半导体携二十多家生态圈合作伙伴与超过七百名用户，共议AI时代的集成系统设计，深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功应用及生态合作模式。

领衔第八届中国系统级封装大会主席团，串联国内先进封装生态圈，加速Chiplet在国内的落地

中国系统级封装大会是国内半导体集成系统领域历史最悠久、产业链覆盖最全面的活动之ー，从EDA/IP、晶圆制造、IC封测到终端应用与行业标准，聚焦先进封装、异构集成领域的全新技术与应用案例。芯和半导体连续第八年参会，担任大会主席并领衔主席团发表主题演讲。

在第二十五届中国半导体设计年会ICCAD上，首创直播形式云观展，联动展内外万人工程师，并重磅发布“从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台”

ICCAD是中国集成电路设计行业一年一度的重要盛会。芯和半导体连续第14年参加大会，并在大会上隆重发布了为AI时代打造的“从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台”，从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统，全面赋能AI硬件系统设计。

在此，芯和半导体再次衷心感谢这一年里给予特别支持的合作伙伴，我们将继续并肩作战、同向同行，全力深耕国内EDA生态圈与Chiplet生态圈的发展，让我们携手奔赴更加辉煌的2025年，共赴下一场山海，同攀更高峰！

关于芯和半导体

作为国家科技进步一等奖获得者、国家级专精特新小巨人企业，国内EDA行业领导企业芯和半导体围绕“集成系统设计”进行技术和产品的战略布局，开发由AI人工智能技术加持的多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，实现系统内各种芯片及硬件的高速高频互连，以智能联接智能，推动中国集成电路产业的发展，助力构建智能世界。

芯和EDA凭借其强大的SI/PI/电磁/电热/应力等多物理场分析平台，已成功助力全球500余家行业领军企业，包括5G通信、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等热门领域，快速完成了从3DIC Chiplet芯片、封装基板至射频模块、电路板到平面天线、电源管理和功率器件等高速高频智能电子系统的设计与优化。

芯和半导体的3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台，已被全球多家顶尖芯片设计公司广泛采纳，用于设计下一代面向人工智能、数据中心、汽车电子和AR/VR市场的高性能计算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推动和完善了国内Chiplet产业链的生态建设。

芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。