XMOS与飞腾云达成增值分销协议

全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布，已与飞腾云科技签署增值分销协议。根据协议，飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR)，将利用XMOS的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代音频产品。

xcore芯片平台集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等多种功能，是XMOS的核心产品之一。此次与飞腾云的深度合作，标志着XMOS正致力于在全球范围内扩大基于xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品的创新生态。

飞腾云科技将凭借其在音频产品设计和制造方面的丰富经验，结合XMOS的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球客户提供更加优质的音频产品和服务。这不仅有助于提升XMOS在全球音频市场的知名度和影响力，同时也将为飞腾云科技带来更多的商业机会和发展空间。

XMOS表示，未来将继续与飞腾云科技保持紧密合作，共同推动音频技术的创新和发展，为全球客户提供更加卓越的音频解决方案。