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一、板卡概述 该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T-1ffg900。包含1个千兆网口,1个FMC HPC接口。可搭配使用AD FMC子卡、图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等。 |
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二、技术指标 1.以xilinx 公司K7系列FPGA XC72K325T和TI公司的TMS320C6678为主芯片。 2.具有千兆以太网输出功能(DSP/FPGA各一个)。 3.DSP支持256M X64bit,FPGA支持256MX32bit,使用芯片MT41J256M16RE-15E IT。 4.DSP 外接32MB字节 Nor Flash,1GB字节Nand Flash。 5.DSP 输出1路uart接口,可配置RS232 ,RS422接口 6.DSP以太网具有在线可编程下载功能 7.FPGA与DSP接口: Rapidio X4,SPI ,GPIO. 8.FPGA输出2路uart接口,可配置RS232 ,RS422接口 9.FPGA外接HPC高速信号接口,全信号标准定义。 10.板卡大小:200mm×155mm。 三、芯片介绍 1.DSP芯片介绍 TMS320CC6678是TI推出的新一代DSP芯片,它的内核、外设接口和内部互联的能力比C64x系列的DSP有了非常大的提高。首先,它具有八个处理器核C66x,并且C66x核同时具备320GMAC的定点和160GFLOP的浮点处理能力。然后,其外设集成了新一代的SRIO2.1、PCIe2.0和HyperLink等高速接口。另外,内部互联也采用新的TeraNet开关互联技术,具有非常高的速率。 2. FPGA芯片介绍 Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 为主芯片,XC57K325T 具有Logic Cells 326080个, ![]() 大RAM模块4000 Kb,DSP Slices840个,CMT时钟管理10个 RocketIO GTX 16个,总IO bank 10个, ![]() 大使用IO数500个。 FPGA外挂1组DDR3,容量为256Mx32bit。 四、物理特性: 工作温度:支持工业级-40℃~85℃ 工作湿度:10%-80% 五、供电要求: 双直流电源供电。整板功耗 50W。 电压:板卡工作电压 12V 5A 。 纹波:≤10% 六、应用领域 高速图像采集、处理、软件无线电、图像数据采集、广播电视等。 七、子卡配用 子卡类别 板卡名称 板卡标识码 AD/DA子卡 FMC125-基于FMC接口的两路125Msps AD,两路160Msps DA子卡模块 06ADDA000125 FMC145-四路16位125Msps AD FMC子卡模块 06ADDA000145 FMC150-基于FMC接口的2路250Msps AD、2路800Msps DA FMC接口子卡模块 06ADDA000150 FMC141-4路 250Msps/16bits ADC, FMC板卡 06ADDA000141 FMC144-八路14位250MSPS AD FMC-HPC模拟数字转换器板 06ADDA000144 FMC160-两路14位400Msps AD,两路16位1.2Gsps DA FMC子卡模块 06ADDA000160 FMC209-基于FMC的4路125MAD输入、2路1GDA输出子卡 06ADDA000209 FMC210-1路1Gsps AD、2路2.5Gsps DA的FMC子卡 06ADDA000210 图像子卡 基于FMC接口的2路CameraLink输入子卡模块 06CamLink088 基于FMC接口的2路CameraLink输出子卡模块 06CamLink095 基于FMC的8路光纤SFP的子卡模块 06FMCSFP0154 基于FMC的2路万兆光纤SFP+子卡模块 06XFP000165 基于FMC接口的8路LVDS输入 1路DVI输出子卡 06DVILVDS0215 基于FMC接口的1路full Camera Link输入 1路HDMI(DVI)输出子卡 06CamLink216 DSP子卡 基于FMC接口的TI DSP TMS320C6455子卡模块 06TI6455099 基于FMC接口的TI DSP TMS320C6748子卡模块 06C67480162 ![]() 审核编辑 黄宇 |
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