边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国

中国深圳，2024年12月——全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已与飞腾云科技达成增值分销协议，授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商（Value-AddedReseller，VAR），飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。本次XMOS与飞腾云的深度合作，表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。

根据双方的合作协议，飞腾云科技旗下的飞腾云音频事业部将发挥该公司在无线音频和物联网领域深厚的研发和生产底蕴，并结合XMOS的xcore芯片平台的灵活架构和多核能力、边缘AI加速和DSP算力、以及高性能和可编程性，第一步先开发业界领先的Hi-Fi音频及麦克风交钥匙解决方案，为市场提供经过验证的XMOS模组及PCBA，助力系统客户快速完成产品设计。此外，飞腾云还将利用自有的大型自动化生产车间，给客户提供高品质的产品以及快速的产品交付。

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XMOS是全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商，其颠覆性xcore系列处理器具有强大的、低延迟的处理能力和硬件接口灵活性，可为SoC带来颠覆性的经济性和上市时间。嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。目前，由于xcore具有精准的时间确定性和应用灵活性，飞腾云和XMOS已联合开发了多款令人眼前一亮的技术和相应产品。开发的首批技术、产品和应用包括：

1.AI动态降噪技术（DNR），可用于USB麦克风、耳机、声卡等应用

2.DSP音效功能（混响、EQ均衡等），可用于直播声卡、直播麦克风、数播等应用

3.Hi-FiAudioBridge技术（USB音频桥接、ASRC、SPDIF转I2S等），可用于高品质音频解码器、功放等应用

4.空间音频技术（虚拟7.1,7.1.4、立体声声场优化等），可用于电竞耳机、电竞解码器、USBdongle等应用。

这些技术将通过飞腾云完善的生产制造与供应体系形成可定制的音频系统产品，可通过品牌厂商和服务提供商广泛应用于各种消费性应用和专业应用，如可为品牌电脑、游戏机、数字消费设备品牌制造商和网吧运营商提供定制服务的低延时和超高音质耳机产品；以及为电信运营商、系统集成商和其他服务提供商提供定制的先进远程沟通和交流设备等。

“与飞腾云的增值渠道协议是一项具有里程碑意义的合作，XMOS通过与飞腾云这样专注于音频技术的专业研发与制造商合作，可以实现高品质智能音频的快速应用和部署，并以全新的智能音频产品惠及全球下游厂商和最终消费者，”XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛说道。“在中国，我期待看到飞腾云这样优秀的客户和合作伙伴们利用XMOS的技术取得更多成就；更重要的是，XMOS愿意以更加有效和灵活的商业模式去实现音频技术创新的产业化，从而去抓住市场上不断出现的新机会并大获成功。为此，我们将与客户一起开展联合研发、协同推广和共同支持活动”。

“XMOS的xcore芯片平台的优异性能早已为行业所知，所以我们很高兴能够与XMOS达成增值经销这样的深度技术与生态合作协议。本次合作是XMOS对飞腾云卓越技术能力和制造实现能力的认可，更是我们不断追求卓越和创新的体现。相信此次合作将为我们的客户及合作伙伴带来更大的价值和机遇，”飞腾云研发副总裁宿永标说道。“面向诸多新兴市场机遇，我们将通过精于创新实现的技术团队与敏捷的VAR服务，携手为全球市场提供更加全面和优秀的音频解决方案及客制化服务。”

关于飞腾云

深圳市飞腾云科技有限公司于2016年在深圳成立，专业从事无线音频无线互联网及物联网相关的射频系列模组的研发、生产、销售和服务。公司拥有11条SMT贴片线、40台自动化测试线体。

公司开发和提供：XMOS音频解决方案，无线音频模组、无线网络WIFI接入模组、物联网（IoT）模组、商用及工业级模组的应用解决方案。

更多详情，请访问：www.phaten-audio.com

关于XMOS

作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，致力于满足市场对灵活计算不断演进的需求，以在消费电子、工业和汽车等重要支柱性领域内，持续支持厂商去开发多元化的智能设备。

更多详情，请访问：www.xmos.com

希望进一步了解XMOS的音频解决方案，请发邮件到：[e-mail]

审核编辑 黄宇