EDA上市公司概伦电子亮相ICCAD 践行DTCO理念

12月11日-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）圆满落幕。作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子受邀出席，并通过主题演讲、展台展示、Mini Speech技术演讲等形式全方位展示了公司先进的EDA核心技术和卓越的创新能力，并希望联动产业链上下游企业，共建产业生态，推动国产EDA/IP实现跨越式发展。

在12月11日上午举行的ICCAD高峰论坛上，上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城和概伦电子总裁杨廉峰博士共同为上海EDA/IP创新中心揭牌。

上海EDA/IP创新中心由概伦电子等国内骨干EDA/IP企业于2024年4月联合发起成立，首批覆盖16家行业骨干单位。此次揭牌也标志着概伦电子将联动产业链上下游企业，通过示范性应用，携手推动区域化集成电路生态的建设。同时，概伦电子将与骨干企业一起建立EDA/IP共性技术攻关、流程创新及推广服务平台，助力国产EDA/IP产业实现跨越式发展。

刘文超博士 概伦电子副总裁

12月12日，EDA与IC设计服务专题论坛上，概伦电子副总裁刘文超博士发表《以DTCO解决方案提升COT平台能力》的主题演讲。他表示，随着集成电路产业的发展，芯片设计和制造均面临严峻挑战。受各种因素影响，在未来一段时间内，国内的芯片制造工艺还将处于落后状态。芯片企业的COT平台承担着挖掘工艺潜能的重要职责，效率是COT平台竞争力的核心。概伦电子一直是DTCO方法学坚定的倡导者和践行者，依托DTCO方法学，聚焦赋能COT平台，助力COT平台效率提升，同时为客户提供DTCO驱动的COT工程解决方案。

本届ICCAD-Expo上，概伦电子连续两天在展台上举行了多场高质量Mini Speech技术演讲。经验丰富的应用工程师团队与现场来宾分享探讨了概伦电子多款产品和解决方案在SPICE模型与PDK开发、标准单元库特征化提取、IP开发、大规模电路仿真、良率分析、可靠性验证、ESD验证等先进工艺和芯片设计的热点问题以及电特性测试方面的应用实践心得和成功案例。

概伦电子高级应用工程师孙玉良从COT工程服务视角介绍了助力代工厂工艺平台建设的举措，重点分享了28/22nm测试芯片设计、电学性能测试、器件建模的案例和定制化解决方案；概伦电子主任应用工程师陈林豆发表主题为《降本增效，定制IP的敏捷化设计》的技术演讲，她强调，IP是芯片设计的基础，概伦电子将为用户提供更多类型IP的敏捷化设计服务，加速DTCO的实施与落地；概伦电子应用工程师李姝瑾发表《应用驱动下先进工艺K库的挑战与实践》的主题演讲，阐述了概伦致力于标准单元库建库EDA工具开发、设计流程建设和方法学集成，以解决先进工艺下K库的行业痛点和难点，并以实际案例进行说明；概伦电子应用工程师何秋云分享了PCell高效自动化开发实践和验证案例。她分享道，概伦会不断提升PDK产品PCellLab和PQLab性能和功能，与用户紧密合作，共同探索更多应用场景和解决方案；概伦电子高级应用工程师柴志怡发表《高性能计算芯片中的模拟电路和混合信号全芯片验证》的技术演讲。她提及，对于像CPU、GPU、AI等高性能计算芯片，概伦电子NanoSpice系列产品和VeriSim能完整满足各类仿真验证的需求，包括提供基于不同精度和速度的要求，采用灵活的数模混合仿真验证。

概伦电子应用工程师徐悦作了《先进工艺SRAM设计和K库的仿真验证解决方案》的分享。概伦电子完整一体化的仿真验证解决方案持续推动技术创新，以满足行业对高性能、高可靠性SRAM设计的需求；概伦电子副总监陈琪进行《一站式ESD仿真和设计解决方案》的技术演讲。她提到，概伦电子希望打造一个ESD技术平台，成为晶圆厂和设计公司之间的桥梁，解决和完善各类现有的ESD问题，最终帮助客户实现其芯片产品的成功；概伦电子主任应用工程师阎述昱阐述了应用驱动下的《功率器件可靠性和电迁移特性分析解决方案》。他表示，随着各类终端、无线网络、数据中心以及新能源汽车等领域越来越广泛的应用，功率器件和电源管理芯片是其高效和稳定运行的基础，需要专业、可靠的设计平台和验证工具进行设计和优化；最后，概伦电子高级首席应用工程师林淑娥分享了低频噪声测试作为非破坏性的重要手段在工艺评估、器件建模、电路设计中的应用。她认为，软件驱动整合噪声测试能力是灵活部署、便捷高效、最具性价比的方式之一。

通过一场场深入的产品讲解、应用案例分享和现场交流，众多行业同仁与概伦电子技术专家开展零距离对话，对概伦电子的产品和解决方案有了更为全面的认知，也感受到每一款产品背后所凝聚的强大技术实力。概伦希望不断加强与行业的技术交流与合作，用先进技术赋能行业用户。

未来，概伦电子将基于DTCO理念，打造应用驱动的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片的技术创新和持续发展。同时，联动产业链上下游，共建产业生态，为提升我国集成电路行业的整体技术水平和市场价值贡献力量。