奇异摩尔32GT/s Kiwi Link Die-to-Die IP全面上市

随着带宽需求飙升至新高度，多芯粒系统正成为许多应用领域的解决方案。通过在单一封装中异构集成多个芯粒，Chiplet芯粒系统能够为人工智能、高性能计算和超大规模数据中心提供更高的处理能力和性能。一系列技术创新为多芯粒系统的出现铺平了道路，其中关键的一项创新是UCIe标准。UCIe标准于2022年3月推出，是芯粒互联国际标准，UCIe有助于构建一个更广泛的、经过验证的芯粒生态系统。

奇异摩尔是最早一批加入UCIe 联盟的成员，从成立至今持续致力于芯粒生态的建设。经过不断的研发并积极践行UCIe标准，现荣幸宣布基于UCIe 1.1v的32GT/s Kiwi Link Die-to-Die IP正式问世。奇异摩尔将在后天举行的ICCAD 2024展会上全面展示该创新产品并提供1v1的专业技术交流。

01奇异摩尔32GT/s Kiwi Link

Die-to-Die IP 全面上市

奇异摩尔提供完整的UCIe Die-to-Die IP解决方案，包括Controller，PHY和验证完成的IP。该款IP Standard版本以32Gbps的速度运行，实现芯粒之间的超高速互联通信，同时保持完全符合UCIe 1.1版本规范。

奇异摩尔的UCIe Die-to-Die IP包含基于了UCIe标准的低时延Controller(控制器)，它包括Die-to-Die Adapter 和Protocol Layer 负责Sideband信息的收发实现Link bring up和Link magement，负责Mainband数据的发送和接收。UCIe Controller内部Die-to-Die Adapter Adapter 和Protocol Layer之间支持FDI接口， UCIe Controller与PHY之间支持RDI接口。

奇异摩尔UCIe Die-to-Die IP提供了卓越的高带宽、极低延迟和较高的可兼容性。为了确保链路传输的可靠性，该IP支持CRC(循环冗余码)检查和重传机制。其设计适用于单模块和多模块配置，并能够应用于多种封装形式，包括标准封装及先进封装。

产品主要亮点

1符合UCIe v1.1 国际互联标准;

2带宽32Gbps速率、延迟ns;

3提供基于UCIe 的多芯粒低延迟的Controller (控制器);

4支持单模块和多模块 UCIe 配置;

5支持多种协议包括PCIe、CXL 及Streaming协议;

6支持多种封装形态(标准封装/先进封装);

02Kiwi Link Die-to Die IP

差异化特性 (UCIe 标准外)

物理层是封装介质的电气接口。它包括支持高速数据收发的电气PHY，以及可实现链路初始化、训练和校准算法以及测试和修复功能的逻辑 PHY。

UCIe 提供了两大数据通路：Mainband 及 Sideband。Mainband 用来传输业务数据流，Sideband 用来来处理一些 链路训练、链路管理、参数交换及寄存器访问 等非数据传输业务。Sideband 作为 Mainband 的 Back Channel，能够简化UCIE中的链路训练、链路管理和D2D参数交换，简化数据链路的建立过程、提升 Mainband 的带宽利用率、简化 Mainband 设计复杂度。

物理层的Mainband和Sideband 在进行链路初始化和训练需要平衡链路两侧的UCIe Die的速率，达到速率一致性。一般的UCIe Die-to-Die IP 仅支持32>24>16>12>8>4 GT/s 阶梯形态的速率下降。奇异摩尔Kiwi Link Die-to-Die IP 使用精确的速率控制管理仅以0.8Gbps对两侧Die的速率进行微调下降，从而保证Die与Die之间仍旧维持较高的速率通信。

产品验证

我们的IP产品全面经过UCIe 1.1 从物理层合规、Die to Die适配层合规及协议层合规等多个维度进行测试认证包括回环测试/Die-to-Die互连测试/信号质量测试并提供完整真实可靠的测试报告，满足客户所需的IP验证需求。

应用范围

人工智能/智算中心及其他边缘计算用所需大算力扩展的Chiplet芯片互联，不限于GPU、CPU及xPU等。

更多最新产品信息，诚邀您莅临12月11-12日举办的ICCAD 2024，打卡奇异摩尔展位(D63/64)，我们的技术专家将为您做1对1的技术讲解。

关于我们

AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商

奇异摩尔，成立于2021年初，是一家行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商。公司依托于先进的高性能RDMA 和Chiplet技术，创新性地构建了统一互联架构——Kiwi Fabric，专为超大规模AI计算平台量身打造，以满足其对高性能互联的严苛需求。我们的产品线丰富而全面，涵盖了面向不同层次互联需求的关键产品，如面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡、面向南向Scale up网络的GPU片间互联芯粒、以及面向芯片内算力扩展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。这些产品共同构成了全链路互联解决方案，为AI计算提供了坚实的支撑。

奇异摩尔的核心团队汇聚了来自全球半导体行业巨头如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英，他们凭借丰富的AI互联产品研发和管理经验，致力于推动技术创新和业务发展。团队拥有超过50个高性能网络及Chiplet量产项目的经验，为公司的产品和服务提供了强有力的技术保障。我们的使命是支持一个更具创造力的芯世界，愿景是让计算变得简单。奇异摩尔以创新为驱动力，技术探索新场景，生态构建新的半导体格局，为高性能AI计算奠定稳固的基石。