英特尔新质生产力技术生态大会上精彩回顾

随着工业4.0的兴起与发展，工业自动化正逐步由对机械重复一致性的追求向信息化集成、柔性智能化输出等更好级别的数字化和智能化迈进。物联网(IoT)、机器视觉、人工智能、大模型、云计算和边缘计算等关键技术的融合，正成为推动智能制造和工业自动化发展的新质生产力。

在这个充满机遇与创新的时代，英特尔新质生产力技术生态大会近日盛大开幕。深耕本土工业市场多年，英特尔本次大会携手众多工业领域合作伙伴，展示其在智能制造领域丰富的软硬件产品组合和算力生态，赋能本土工业市场，推动行业发展。

控汇-百轴锂电卷绕方案

控汇基于第 12 代英特尔酷睿 移动式处理器的百轴锂电卷绕机，搭载控汇的工控机以及视觉纠偏软件系统，使用英特尔实时控制优化和视觉算子优化功能，实现模拟锂电池生产主要工艺环节-卷绕。该方案可广泛应用于锂电池生产制程和其他视觉和运动控制复合控制场景，特别适合工业离散控制场景。

利珀-晶圆视觉定位方案

针对第12代英特尔酷睿 台式机处理器的最新特性，利珀通用视觉算法平台 Intelliblink 通过英特尔计算机视觉优化参考实践，充分发挥了第12代英特尔 酷睿 处理器多核及 AVX2 SIMD 指令集的能力，使算法速度得以显著提升，并在半导体晶圆检测的 DIE 定位方面得到广泛应用。

基于大模型的异常检测方案

在工业质量检测中，针对缺陷样本稀缺或数据隐私问题，英特尔提出了一种基于大模型的零样本/少样本异常检测方案。利用IntelOpenVINO 工具套件优化模型推理，可灵活部署在英特尔独立或集成显卡上，满足不同性能和成本需求。该方案展示了在第12代英特尔酷睿 处理器和英特尔锐炫 A770 显卡上的部署效果。

基于具身智能技的机械手臂控制方案

基于英特尔酷睿 Ultra移动式处理器的 AI 与实时控制负载整合解决方案。利用该处理器的异构架构（CPU + iGPU + NPU）以及英特尔工业边缘控制平台（ECI）提供的软件平台，本方案实现了将 AI 任务（包括语音到文本的识别、LLM 机器人任务规划与代码生成、VLM 图像分割与检测）与机械臂的实时控制任务在同一芯片平台上运行，在确保实现控制任务的确定性实时性能的同时，也显著提升了人工智能负载的执行效率。

英特尔成都基地

托盘检测与分类

在芯片封装测试过程中，托盘缺陷的人工目检耗时且易出错，难以满足高效生产需求。英特尔与合作伙伴研发了一套托盘自动化检查设备，采用英特尔酷睿 i7处理器，集成图像处理算法和深度学习技术。基于英特尔边缘控制平台（ECI），通过软件实现的可编程逻辑控制器（软PLC），将人工智能、视觉识别和运动控制模块结合，实现全自动托盘缺陷检测和分类，大幅提升了检测效率和准确性。

基于工业视觉的人机工程守护系统

在工业生产环境中，员工常面临人体工程学风险，如搬运、装配和检查等工作中的不良姿势和重复动作，容易导致肌肉劳损和职业伤害。传统的风险评估方法低效且存在主观偏差。为解决这一问题，基于新一代英特尔酷睿Ultra处理器和计算视觉技术，实现更实时、更准确的人体工学风险评估。该系统只需一个摄像头，无需穿戴设备或打断工作，通过智能捕捉人体动作和姿态估计算法，预估关节点信息。后台数据分析实现智能报警及一站式人体工学监测报告生成，保护员工健康，降低企业职业健康安全风险。

5G毫米波专网精准时空自主物流系统

在物流运输系统中，运营商提供的公用网络导航常导致机器人掉线，影响效率。实地测量显示，公网延迟大多超过100毫秒，导致导航信号丢失，无法支持物料小车的空间探测定位和运行可视化。基于Intel Smart Edge和Intel FlexRAN 平台，英特尔 酷睿 i3 处理器，接入5G毫米波网络，整合资源，实现了物料搬运系统零掉线、24小时在线，并实现了运行可视化。

AI驱动的工业先进控制

在英特尔成都封装测试工厂中，设备是核心基石，但存在两个主要痛点：定期维护耗时耗人且无法精准解决所有隐患，突发性故障会直接影响生产计划。为解决这些问题，我们通过采集异常情况下的核心工况及水路数据，结合英特尔高算力硬件产品，包括第4代英特尔至强服务器、第14代英特尔酷睿 处理器、英特尔Flex GPU系列，以及英特尔自有的推理套件IntelOpenVINO ，基于人工智能和大数据分析建立多变量预测性模型（MPC），实现对设备健康的预测性报警。这一方案大大减少了非计划故障停机，降低了维护成本，提高了设备使用率。

基于协作机器人的自动化缺陷检测系统

在半导体封测工厂中，每年需要手动检查成千上万个零件，现有的人工检查不仅消耗大量人力资源，还存在缺陷漏检的质量风险。为解决这一问题，英特尔基于强大的计算机视觉平台IntelGeti 和IntelOpenVINO ，结合英特尔酷睿 i9处理器及协作机器人（Cobot）系统，开发出了一套高拓展性、高精度、全自动化的实时缺陷检测系统。该系统通过协作机器人和高精度摄像机的组合，灵活适用于半导体生产工艺的各个环节，用户可以自定义检测场景及部件。IntelGeti 和IntelOpenVINO 使用前沿的人工智能技术，快速构建模型，迭代算法，优化结果，实现针对各个场景下特定缺陷的自动高精度检测。

基于AI的QVM全自动检测系统

在半导体行业中，QVM（半自动检测设备）被广泛用于激光划线后的质量检测。然而，现有的人工检测流程效率低下，还存在漏检的风险。为了解决这一问题，英特尔截取人眼检测视频信号，接入采集卡，并加装英特尔硬件平台。利用IntelEIS、Geti 和Tiber Edge Platform，开发出了一套AI解决方案以实现全自动检测，检测精度达到99%。这一系统不仅显著提高了工厂流程效率，还保证了工艺质量。

晶圆在线高精度缺陷检测

在集成电路制造过程中，晶圆表面缺陷的检测是提升良率和管控质量的关键。传统人工检测方法存在漏检和错检风险，且效率低下。为解决这一问题，英特尔开发了一套基于第12代英特尔酷睿 处理器、英特尔锐炫A770显卡、IntelOpenVINO 和OneAPI的晶圆在线高精度缺陷检测方案。该方案利用超高精度线扫描相机和AI模型，在CPU+GPU硬件框架下，实现了晶圆表面高精度图像的快速处理和缺陷检测。目前，该方案已在英特尔全球多个工厂大规模部署，显著提升了缺陷管控能力，全面替代了人工目检，大幅提高了生产效率并降低了制造成本。

新质生产力不仅是经济增长的引擎，更是推动社会全面进步的重要力量。展望未来，英特尔将继续和产业携手共进，勇于创新，提供满足本体需求的定制化产品和解决方案，共同开创一个更加繁荣、和谐和可持续的美好世界。