Genio 700|MT8390|MTK8390安卓核心板_联发科MTK核心板定制

MTK8390核心板是一款高性能的模组，采用了联发科的MT8390(Genio 700)处理器，凭借其先进的6nm工艺设计，具备卓越的计算能力。该处理器拥有八个核心，其中包括两个Arm Cortex-A78高性能核心(主频高达2.2GHz)和六个Arm Cortex-A55效率核心(主频为2.0GHz)，完美满足边缘计算及人工智能应用的多任务处理和高效运算需求。

此MT8390核心板支持8GB的四通道LPDDR4X内存，并兼容eMMC 5.1等多种存储解决方案。用户可以根据具体应用选择合适的存储容量，确保其系统和应用的顺畅运行。

在图形处理方面，MTK8390核心板集成了强大的Arm Mali-G57 GPU，具备出色的双显示支持，能够提供流畅的图像质量和优异的游戏体验。它还支持高达4K60与FHD60双显示模式，并具备4K30的编码能力(支持H.265/H.264)，同时在视频解码方面支持高达4K75(兼容AV1/VP9/H.265/H.264)，非常适合于互动广告和流媒体传输等应用场合。

此外，Genio 700核心板内置了一颗强大的多核AI处理器(APU)，其性能可达到4TOPS，专为深度学习和神经网络加速而设计，同时也能够与最高32MP、30fps的高分辨率摄像头通过内置的ISP和MIPI-CSI接口配合，进行计算机视觉相关应用，如人脸识别和物体检测等。

MTK8390核心板还配备了灵活的I/O接口，包括适用于物联网应用的千兆以太网、WiFi-6/5G模块、蓝牙5.0、以太网MAC及其他电源管理功能等。其出色的性能与高能效结合，使得设计者能够在无风扇甚至热封闭电源的设计中找到更多应用机会。

Genio 700核心板提供了多样化的外部接口，包括MIPI DSI、EDP、DP、HDMI、触摸屏、双摄像头、三组USB(其中两个为USB 2.0和一个为USB 3.1)、四个UART、六个I2C、五个SPI、三组I2S、三路ADC、键盘接口和GPIO等，确保高速的数据传输和稳定的连接，广泛兼容多种外部设备的连接需求。

MT8390(Genio 700)安卓核心板规格参数

CPU：MT8390 6nm工艺制程八核处理器(2x ARM Cortex-A78 2.2GHz+6x ARM Cortex-A55 2.0GHz)

GPU：ARM Mali-G57 MC2 @950Mhz

APU：1x MDLA3.0 + 1x VP6，算力达4.0 TOPS

内存：4GB LPDDR4X(Optional 2G/6G/8G)，32GB eMMC (Optional 64G/128G/256G)

操作系统：Android 13.0或以上

视频解码：4K @ 75FPS, AV1/VP9/HEVC/H.264

视频编码：4K @ 30FPS, HEVC/H.264

WIFI：2.4GHz/5GHz双频段WIFI (可选WIFI6)，支持802.11 a/b/g/n/ac, 支持AP热点

LAN：10M/100M/1000Mbps以太网MAC

BT：Bluetooth 5.0

接口信息：

显示接口：MIPI DSI 4 lane x 2组LCM，eDP 2 lane，DP 4 lane，HDMITX 2.0，DPI，支持双屏异显(4K30fps + 4K60fps)

触摸接口：I2C或USB接口电容式触摸屏

摄像头接口接口类型：MIPI CSI 4 lane×2 Camera，支持2路摄像头，单路最高支持32MP@30fps，支持HW Dual CAM双摄双录功能

音频接口：扬声器*2、麦克风*2、耳机、SPDIF、I2S/PCM×3、TDM、PDM/D-MIC×4ch

IO接口：PCIE G2(1 lane)、UART×4、最高速率961200bps，I2C/I3C×6、速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)、SPI×5，PWM×4、ADC×3、Keypads(用户可自定义)、EINT/GPIOs若干(IO引脚可复用)

SDIO接口：一路SD卡接口，最高支持2TB TF卡，支持热插拔

USB接口：USB2.0(OTG) ,最高速率480Mbps，USB 3.1 Gen1 TypeC接口，支持DisplayPort 1.4，支持USB&DP并发，支持OTG模式

天线接口：WiFi天线×2，BT天线×1

电源管理：内置电源管理IC，可选支持充放电

尺寸：45*45*2.8mm

封装：306PIN LGA

工作环境输入电压3.5V~ 4.2V

工作温度：-20°C ~+70°C

可选工业宽温：-40°C ~+105°C

配套开发板或底板工作