金融界：万年芯申请预置焊接合金材料的陶瓷基板专利

金融界消息称：江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的专利。此前万年芯微电子已经多次获得业内相关专利资质，体现了其强大的技术实力。

专利摘要显示，本发明公开了一种预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件，方法包括将无氧铜片覆盖于陶瓷片的上表面以及下表面进行真空高温钎焊烧结以形成覆铜陶瓷基板；对覆铜陶瓷基板的正面进行线路图案曝光显影；根据显影结果进行铜蚀刻以形成基板正面线路；对覆铜陶瓷基板的上层铜层中引线框架端子对应的位置进行二次蚀刻形成凹槽；将熔融状态的焊接合金材料浇注至凹槽内以填满凹槽并进行冷却，形成高于覆铜陶瓷基板表面的球形预置焊接合金材料；在覆铜陶瓷基板的上表面贴装芯片并焊接好金属导线。本发明通过在覆铜陶瓷基板上预置焊接合金材料于凹槽内，提高了焊接质量，简化了生产流程，还降低了生产成本。

据悉，江西万年芯微电子有限公司成立于2017年，是一家专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发的高新科技企业。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业。国产芯片在全球市场的竞争力正逐步增强，特别是在技术创新、性价比、快速响应和政策支持等方面展现出明显优势。万年芯微电子坚持以实力推动科技创新的高质量发展，为国产芯片行业的崛起贡献力量。