芯和半导体将参加2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛

时间：11月29日

地点：菁蓉湖•成都恒邦天府喜来登酒店

芯和半导体将于本周五（11月29日）参加在四川成都举办的“2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成电路博士后学术交流活动”。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于先进封装测试专题论坛中发表题为《Chiplet集成系统先进封装演进与设计仿真》的主题演讲。

活动简介

在中国半导体行业协会、四川省人力资源和社会保障厅的精心指导下，由电子科技大学主办，CEIA电子智造丨导电高研院等众多单位联合承办的“2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成电路博士后学术交流活动”即将在成都恒邦天府喜来登酒店隆重举行。

这是一场集成电路行业的盛会，活动将有来自企业、高校、科研院/所的二十余位专家围绕集成电路特色工艺、先进封装测试和装备材料等领域做行业技术分享，同时邀请十余名博士后开展学术前沿探讨，共同探讨和分享集成电路特色工艺与先进封装测试的最新进展和未来趋势。

主题演讲

先进封装测试专题论坛

演讲主题：

Chiplet集成系统先进封装演进与设计仿真

演讲人：

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士

演讲时间：

11月29日 13:30

演讲地点：

成都恒邦天府喜来登酒店 会场二

演讲简介：

后摩尔时代，Chiplet异构集成已成为突破半导体先进制程工艺瓶颈的关键路径，广泛应用于人工智能高算力芯片和数据中心网络交换CPO芯片，Chiplet应用场景正从计算芯片向感存算传一体的方向演进，同时面临2.5D/3D封装、Die-to-Die高密互连、高频干扰、电源供电、散热和应力等诸多挑战。本次报告将分享Chiplet集成系统先进封装发展趋势，并从EDA视角探讨如何克服Chiplet先进封装设计的挑战，加速Chiplet产品开发与生态应用落地。