联发科连续15季登顶全球芯片出货量榜首

近日，据知名分析机构Canalys最新发布的数据显示，2024年第三季度，联发科凭借38%的芯片出货量份额，再次稳居全球榜首。这一成绩标志着联发科已经连续15个季度领跑全球芯片市场，充分展示了市场对其实力的广泛认可。

作为芯片SOC领域的领军企业，联发科的多方面优势在此得以彰显。特别是在高端化进程中，联发科的天玑9000系列芯片表现尤为突出。其中，天玑9300作为行业内首款采用全大核CPU架构的SoC产品，凭借创新的架构设计和卓越的性能表现，在未发布时就已广受关注。其不仅性能强劲，更在能效方面表现出色，实现了性能与能效的完美结合，赢得了用户的高度赞誉。

随着大量搭载天玑旗舰芯片的手机上市，联发科在高端市场的份额也持续增长。据公开消息，联发科已将2024年天玑旗舰芯片的营收预期从超过50%的年增长率上调至超过70%，这背后是对新一代旗舰芯片天玑9400的坚定信心。未来，联发科将继续发挥其在芯片领域的优势，推动技术创新与升级，为全球用户提供更加优质的芯片产品和服务。