国资“耐心资本”投向半导体产业

百亿、千亿的“耐心”为谁而留？第二十六届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）给出了答案

“耐心资本”正投向半导体产业撑起未来高科技产业一片天

集成电路作为半导体产业的核心，占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等，被广泛应用于各种电子产品中。深圳市重大产业投资集团有限公司（以下简称“深重投集团”）、‌深圳市创新投资集团有限公司（以下简称“深创投集团”）等市属国资创投机构，勇挑重担，投入“耐心资本”在半导体产业深耕，实现了弯道超车，着力推动产业高质量发展。

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展示集成电路全链条创新实力

在深重投集团展位上，深重投集团旗下方正微电子以“展车+充电桩”形式展出了业内首个通过车规3000小时可靠性测试、产品性能位列国际先进水平，并实现规模化量产应用的车规SiC MOS 1200V全系产品，有效解决新能源汽车碳化硅芯片“卡脖子”风险问题；深重投集团旗下的重投天科带来了6英寸、8英寸SiC导电衬底、导电晶体以及8英寸SiC外延片等产品，产品各项性能指标均达世界领先水平，有效解决下游客户在新能源汽车、轨道交通、智能电网、5G通讯、人工智能等重点领域的SiC器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。从深重投集团展位这一个“小窗口”，展示了深圳集成电路产业从技术研发到应用落地、生态打造的全链条创新实力，彰显了粤港澳大湾区作为国内半导体最大增量市场的巨大潜力与活力。近年来，深重投集团面向国家和市场紧迫需求成功导入十多个国家及省市重大引领性产业项目，如中芯深圳建成深圳首条12英寸高端芯片制造产线，华润微电子倾力打造特色工艺集成电路生产线，重投天科第三代半导体产业园高效建成亚洲最大的单体碳化硅材料生产基地，方正微电子深耕第三代半导体制造工艺研发，率先在国内以“VIDM”模式打通第三代半导体全产业链，助力深圳初步构建全谱系、全品类、全链条集成电路产业发展新格局。

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芯片产业已打造了五大板块在高交会上，深创投集团的身影出现在13号展馆，展位上的宣传栏和电视屏幕展示出深创投集团及其受托管理的千亿级市政府引导基金的成果。25年来，深创投集团坚守长期主义与价值投资，已投企业超1500家，其中84%为初创期和成长期企业，90%的资金投向新一代信息技术、高端装备制造、生物技术与健康、新能源与新材料等前沿硬科技领域。其受托管理的市引导基金积极引导子基金聚焦战略性新兴产业，85%的项目为市“20+8”产业集群企业，为新质生产力注入了“耐心资本”“大胆资本”。在半导体产业投资方面，深创投也早已布局。成立于2014年的中科飞测是国内集成电路质量控制设备领域技术规模领先的生产服务商。2019年、2020年，深创投集团连续两轮加持企业，为中科飞测突破研发到批量销售的关键节点提供了重要支撑。同时，深创投集团积极为企业对接上下游产业资源，提供股份改制及战略咨询等多方面的支持，助力中科飞测成长为中国半导体量测设备龙头企业。

在最近举行的大湾区半导体产业投资战略发展论坛上，深创投集团副总裁张键表示，“经过多年的发展，我国芯片产业已经打造了设计、制造、封测、设备和材料五大完整板块，特别是在封装技术领域已达到世界领先水平，产业生态逐步建立。”当前，创投机构关注的重点在企业是否具备技术创新能力，人工智能、先进封装、光互联、存算一体等领域的新风口是未来创投机构深度挖掘的领域。

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构建“产业+资本”双平台发展模式对于芯片等半导体产业而言，早期的发展都离不开大量的资金投入，用来维持持续的创新和研发工作，而在这一阶段，企业因回报时间过长、投入资金较大等原因难以实现快速盈利。在高交会上，多位半导体产业相关负责人告诉记者，企业初创时需要大量的资金，往往投入数十亿乃至百亿、千亿，但短期内产生的营业额却只有数亿，这就需要“耐心资本”坚持不懈地扶持。

“耐心资本”，专注于长期的项目或投资活动。资本需要在哪些地方“耐心”？业内人士看来，资本应在“投早投小投硬科技”方面更具耐心。深重投集团按照“以小投资撬动大产业”思路构建“产业+资本”双平台发展模式。战略出资国家集成电路基金，联合中信金石投资共同管理深圳“20+8”智能传感器产业基金，发起设立多支“重投系”基金，围绕产业链上下链关键核心环节精准投资一批集成电路领域专精特新企业，加快打造“产业+资本”CVC科创品牌。深重投集团董事长戴军认为，半导体产业等重大项目投资需要充分发挥国有“耐心资本”战略引领性作用，积极链接“有为政府”和“有效市场”，做到敢投、愿投、长投以及投早、投小、投硬科技，持续“陪跑”陪伴新质生产力爬坡过坎，更好服务实现高水平科技自立自强。半导体产业是引领新一轮技术变革的关键力量之一。深创投集团在半导体领域的投资覆盖了设计、制造、封装测试、材料、装备和零部件、EDA/IP等各个环节。结合半导体产业强链稳链补链延链的需求，深创投集团发挥专业化、平台化和“耐心资本”优势，克服半导体投资难度高、投资大、周期长等风险，坚决为优秀企业提供长期资金支持，并导入深创投庞大的已投企业生态圈资源，提供丰富的实践应用场景。通过产业链的协同，有效推动科技创新和产业创新深度融合，塑造半导体产业发展新动能新优势。