0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

银基科技亮相SAECCE 2024并发表演讲

银基安全 来源:银基安全 2024-11-20 11:22 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2024)成功举办,汽车智能化科技企业银基科技受邀出席。

银基科技CEO单宏寅发表了题为「数字钥匙,智能汽车时代的新微信」的精彩演讲,分享了银基科技在推动汽车产业价值链深度变革中的创新实践。

中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)至今已成功举办30届,在全行业的大力支持下,SAECCE年会影响力不断提升,已成为汽车领域技术体系最全、规模最大、层次最为丰富的综合性学术交流年会之一。

单宏寅指出,随着数字钥匙渗透率的持续提升,它已成为汽车智能化的重要基础设施。

汽车产业价值链正在经历深度变革,通过数字钥匙,主机厂能够直接连接用户,收回此前让渡给渠道/售后的服务权,打开汽车全生命周期的利润空间。

在演讲中,单宏寅详细介绍了数字钥匙助力主机厂持续转型的三个步骤:首先,通过打造以数字钥匙为入口的APP及小程序,与车主建立有黏性的强连接,这是服务收入的前提。

其次,以数字钥匙为入口构建出行服务时代,通过高频数字钥匙钥匙功能到低频服务的传导推动个性化体验,形成良性循环,实现连接即服务。

最后,在自动驾驶时代,数字钥匙将让无人驾驶的汽车和周边场景发生更多连接,实现连接即交易。

人、车、智能设备、服务的连接是汽车智能化的核心,也是难点和痛点。银基科技正致力于解决这些行业痛点,推动数字钥匙上车,实现投入大、周期长、连接难度高的挑战。

银基科技的Device HUB平台作为智能汽车时代的新「微信」,面向主机厂的智能设备连接平台,能够兼容多种数字钥匙行业标准(CCC、ICCE、ICCOA、自有协议等),实现主机厂与手机品牌的互联互通。

此次中国汽车工程学会年会,银基科技再次与行业分享了关于智能汽车时代数字钥匙的最新洞见。未来,银基科技将继续携手行业伙伴,创建人车连接的新关系,为全球用户带来更加智能化、个性化的出行解决方案。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 汽车产业
    +关注

    关注

    1

    文章

    321

    浏览量

    13262
  • 智能汽车
    +关注

    关注

    30

    文章

    3233

    浏览量

    109156
  • 自动驾驶
    +关注

    关注

    791

    文章

    14681

    浏览量

    176733

原文标题:银基科技受邀出席第31届中国汽车工程学会年会

文章出处:【微信号:ingeek-com,微信公众号:银基安全】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    上能电气受邀出席2025海上光伏大会并发表精彩演讲

    12月5日,由索比光伏网主办的2025第三届海上光伏大会在福州隆重召开。大会以“聚焦痛点破局,共创海上光伏高质量发展生态”为主题,众多业内翘楚齐聚一堂,上能电气受邀出席本次大会并发表精彩演讲
    的头像 发表于 12-10 14:27 367次阅读

    华为陈实出席AfricaCom 2025并发表主题演讲

    在AfricaCom 2025展会期间,华为无线网络产品线营销副总裁陈实出席以“推动智能连接,实现商业成功”为主题的MBB峰会,并发表“创新开启非洲移动产业黄金十年”主题演讲,以“新流量、新体验、新商业、新联接、新节能”五大场景化创新,携手产业解锁增长新动能,助力非洲移动
    的头像 发表于 11-12 11:26 634次阅读

    科技亮相2025中国汽车工程学会年会暨展览会

    在近日举办的2025中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2025)上,科技联合创始人兼CEO单宏寅受邀发表主题演讲,围绕「从标准
    的头像 发表于 10-30 14:57 262次阅读

    华为林伟亮相NetworkX 2025并发表主题演讲

    在电信网络盛会 Network X 2025 期间,华为云核心网智能电信云领域总裁林伟发表了题为 《从电信云原生到AI原生:加速电信业务AI创新》 的主题演讲,系统阐述了移动AI时代对电信基础设施提出的新挑战,并分享了华为在关键技术演进与实践方面的最新成果。
    的头像 发表于 10-17 11:45 539次阅读

    华为马鹏亮相NetworkX 2025并发表主题演讲

    10月14日,在巴黎举办的Network X 2025峰会期间,华为云核心网CS&IMS领域总裁马鹏发表了《AI使能创新,AI通话构筑AI时代业务入口》的主题演讲,指出在AI时代,运营商可基于一张全融合网络,根据终端和生态成熟度,分阶段发展AI+通话业务,抢占业务入口。
    的头像 发表于 10-17 11:42 606次阅读

    科技亮相2025国际星闪日本产业论坛

    近日,由国际星闪无线短距通信联盟(iSLA)主办的「2025国际星移日本产业论坛」在日本名古屋召开,科技联合创始人韩毅受邀出席并发表题为《星闪数字钥匙:让连接更可信》的主题演讲
    的头像 发表于 08-28 17:23 1128次阅读

    米尔发表演讲,并携瑞萨RZ产品亮相2025 Elexcon深圳电子展

    MYIR携RZ系列核心板、开发板等方案Demo亮相瑞萨嵌入式MCU/MPU生态专区,并发表主题演讲。技术盛宴:瑞萨RZ系列产品矩阵亮相展会上,米尔展示了基于RZ/G2
    的头像 发表于 08-28 08:05 669次阅读
    米尔<b class='flag-5'>发表演讲</b>,并携瑞萨RZ产品<b class='flag-5'>亮相</b>2025 Elexcon深圳电子展

    华为陈伟亮相TMC 2025并发表主题演讲

    3000位产业链专业人士,共同探寻动力系统在电动化、新能源化、智能化及系统融合方向的持续创新空间。华为数字能源智能电动产品线副总裁陈伟发表了“全民度电十公里,分布驱动创安全”的主题演讲,提出以电驱系统革新来缓解续航焦虑,提升行驶安全。
    的头像 发表于 06-14 11:11 1202次阅读

    时擎科技受邀亮相无锡先进封装产业发展高峰论坛并发表主题演讲

    工艺、设备、材料、芯粒设计等领域面临的技术和供应链挑战。时擎科技芯片研发经理倪潇飞受邀出席,并发表主题演讲《Chiplet在AI芯片设计中的机会和挑战》。倪潇飞指
    的头像 发表于 04-17 18:15 593次阅读
    时擎科技受邀<b class='flag-5'>亮相</b>无锡先进封装产业发展高峰论坛<b class='flag-5'>并发表</b>主题<b class='flag-5'>演讲</b>

    商汤绝影王晓刚亮相NVIDIA GTC 2025并发表主题演讲

    商汤科技联合创始人、首席科学家、商汤绝影CEO王晓刚在NVIDIA GTC 2025发表演讲《激发通用人工智能的创造力,引领智能汽车走向全新的未来》。
    的头像 发表于 03-21 14:37 978次阅读

    华为陈浩亮相MWC 2025并发表主题演讲

    华为运营商业务总裁陈浩在MWC25期间,发表了《以AI创新加速Techco转型,迈向价值创造新高度》的主题演讲。陈浩指出,转型并非目的,价值创造才是核心追求。随着5G-A、云、人工智能等技术
    的头像 发表于 03-07 11:03 1019次阅读

    华为李鹏亮相MWC 2025并发表主题演讲

    今日,华为高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏在MWC25期间,发表了《5G持续演进,跃升AI时代网络生产力》的主题演讲。他认为,过去一年,在产业伙伴和全球运营商的努力下,5G-A已经进入规模发展的新阶段,5G-A与AI相伴相生,将给运营商的DOU与ARPU带来双位数的增
    的头像 发表于 03-05 10:09 916次阅读

    天合光能亮相“光能杯”行业盛会并发表演讲

    近日,天合光能董事长兼CEO高纪凡在“光能杯”行业盛会上,发表了题为“相信、看见、做到——探索中国光伏产业高质量发展之路”的演讲。会上,高纪凡分享了公司在210先进技术与生态构建方面的经验与成果。他
    的头像 发表于 12-31 14:19 836次阅读

    亿纬锂能亮相2024中国新能源重卡运营大会

    近日,2024中国新能源重卡运营大会暨绿色重卡年度颁奖盛典在广州举办,亿纬锂能荣获“2024绿色重卡年度优质配套企业奖”。亿纬锂能副总裁、电池系统研究院院长江吉兵受邀出席并发表演讲
    的头像 发表于 12-23 09:12 1160次阅读

    瑞萨MCU/MPU盛会,米尔发表演讲-嵌入式处理器模组加速工业产品开发

    瑞萨电子在深圳(11月30日)和上海(12月6日)的2024MCU/MPU工业技术研讨会圆满结束。作为瑞萨电子IDH生态合作伙伴-米尔电子亮相此次研讨会,并发表题为“嵌入式处理器模组加速工业产品开发
    的头像 发表于 12-13 08:04 885次阅读
    瑞萨MCU/MPU盛会,米尔<b class='flag-5'>发表演讲</b>-嵌入式处理器模组加速工业产品开发