第十九届中博会圆满闭幕，思尔芯“小巨人”展现EDA创新实力

近日，为期四天的第十九届中国国际中小企业博览会（简称“中博会”）在广州圆满落下帷幕。此次盛会汇聚了众多非凡的企业，其中不乏拥有创新灵魂与“独门秘籍”的专精特新“小巨人”企业。作为国内首家数字EDA企业，思尔芯凭借卓越的业务和技术实力，于去年荣获工信部国家级“专精特新”小巨人企业称号。这一称号标志着思尔芯的业务和技术能力得到了国家级别的最高认可。在此次中博会上，思尔芯携其完善的数字前端EDA全流程解决方案精彩亮相。

思尔芯的数字前端EDA全流程方案涵盖了数字前端设计与验证的全方位工具链，包括架构设计工具“芯神匠”、软件仿真工具“芯神驰”、硬件仿真工具“芯神鼎”、原型验证工具“芯神瞳”、形式验证工具“芯天成”以及数字调试工具“芯神觉”，并配备全面支持的云服务。确保整个芯片设计流程对需求规格的完整实现，加速客户芯片开发。至今，全球客户已超过600家，其中包含2020年世界前十五大半导体企业中的六家、中国前十大集成电路设计企业中的七家公司。
据悉，中国国际中小企业博览会2004年经国务院批准举办，是我国目前规模最大、规格最高、专注服务于中小企业的国际盛会。参加本届中博会的专精特新“小巨人”企业有431家，这些企业在高端装备等领域突破了不少关键技术，为产业链上下游降本增效。思尔芯作为其中一员精彩亮相，不仅展示了中国在数字EDA领域的创新实力，也彰显了专精特新“小巨人”企业在推动产业升级和科技进步中的重要作用。
随着全球半导体产业的快速发展，思尔芯将继续秉持创新理念，不断提升技术实力和服务水平，为更多客户提供优质的数字前端EDA全流程解决方案。此次中博会不仅为中小企业提供了一个展示和交流的平台，也见证了专精特新“小巨人”企业的崛起和成长。我们坚信，在政府的支持和企业的努力下，中国的中小企业将迎来更加美好的未来。