行云完成数亿元融资，加速大模型推理场景GPU芯片研发

近日，北京行云集成电路（简称“行云”）宣布成功完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资。本轮融资吸引了多家头部战略方及知名财务机构的参与，为行云的研发工作提供了坚实的资金支持。

行云集成成立于2023年8月，其核心团队成员来自清华大学及全球领先的芯片公司，拥有丰富的行业经验和技术实力。公司专注于研发下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片，旨在为大模型推理场景提供更加高效、稳定的解决方案。

此次融资的成功，不仅为行云的研发工作注入了强劲的动力，更重要的是，借助投资方得天独厚的产业资源，行云将能够更深入地了解市场需求和场景应用，从而在场景中积累扎实的经验。这将有助于行云加速大模型推理场景芯片的技术落地，推动公司在GPU芯片领域的快速发展。

未来，行云将继续加大研发投入，不断优化产品性能，提升市场竞争力，为用户提供更加优质、高效的服务。同时，行云也将积极寻求与行业内合作伙伴的合作，共同推动GPU芯片技术的创新与发展。