佰维存储：聚焦AI终端产品与先进封装技术的未来发展

来源：佰维存储

日前，佰维存储披露接待调研公告，公司于近日接待机构调研。佰维存储参与本次接待的人员共2人，为董事会秘书黄炎烽，董办工作人员。调研接待地点为佰维存储三楼会议室。

据了解，佰维存储在AI终端设备领域已推出多款产品以满足市场需求，包括UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，以及DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品。公司在智能手机、PC和可穿戴设备领域均有布局，特别是在可穿戴领域，作为Meta Ray-Ban AI眼镜的主力供应商，展现了其竞争优势。此外，公司毛利率水平有所提升，预计随着产品结构更新和国产化率提升，毛利率将回归中枢水平，长期增长空间广阔。

据了解，公司在存储芯片、逻辑整合封装以及测试研发等领域积累了多年的技术基础，已启动相关技术的开发。项目建成后，预计将提供包括uBump、TSV、2.5D/3D、RDL等在内的先进封装服务。目前，该项目仍处于前期投入阶段，正在积极建设中，预计将于2025年投产，以为客户提供一整套先进封装测试解决方案。

泰来科技（惠州封测生产制造基地）设有芯片封测和模组制造两个主要生产模块。芯片封测模块涉及从晶圆到芯片的封装测试工序，主要用于嵌入式存储产品的制造，此外还为模组制造模块提供NAND Flash芯片原料。而模组制造模块则专注于SMT、外壳组装及成品测试等工序，主要服务于固态硬盘、内存条、存储卡等消费级和工业级存储产品的制造。

在产品交付过程中，面对客户的大批量需求和急单交付的挑战，公司的自主封测制造能力将确保交货周期的可靠性与产品品质的稳定性。

据了解，佰维存储在2024年前三季度加大了研发投入，研发费用同比增长123.63%，占公司营收比例为6.74%。公司的研发重点包括芯片设计、解决方案研发、先进封测及存储测试设备等领域，并持续投入自研主控芯片设计、先进封测工艺研发、高速测试设备开发等关键环节。行业库存主要在中下游环节，公司库存水位整体稳定，下游客户正在消化控制库存水位。