芯和半导体邀您相约IIC Shenzhen 2024峰会

时间：11月5-6日

地点：深圳福田会展中心7号馆

展位号：DesignCon专区

芯和半导体将于11月5-6日参加在深圳福田会展中心7号馆举办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon专区中展示其3DIC Chiplet先进封装一体化EDA设计平台的最新解决方案。

活动简介

IIC作为业界颇具影响力的系统设计盛会，为半导体产业搭建了专业交流平台，助推产业创新发展。本次展会将集结来自全球半导体产业链上下游头部厂商及新锐企业参展，精心设置国际综合展区、IC设计专区、分销商专区、DesignCon专区，展示涵盖IC 设计、EDA/IP、物联网、AI、汽车电子、电源管理、智慧工业、无线技术等重大前沿新兴技术及产品、解决方案和市场应用。同期将举办6大高端产业峰会及专业主题论坛、芯品发布会、拆解秀&开发板&“芯”人才交流会等系列精彩活动，汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者。

芯和半导体2.5D/3DIC Chiplet

先进封装EDA平台

芯和半导体 3DIC 先进封装设计分析全流程 EDA 平台是一个由芯和半导体完全主导的平台，集合了 3DIC Compiler 面向 2.5D/3D 多裸晶芯片系统设计实现能力和芯和 Metis 在 2.5D/3D 先进封装领域的强大仿真分析能力 ,全面支持 TSMC 和 Samsung的先进封装工艺节点。

该平台提供了从架构探索、物理实现、分析验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的 3DIC 全流程解决方案，是一个完全集成的单一操作环境， 极大地提高 3DIC 设计的迭代速度，并做到了全流程无盲区的设计分析自动化。通过首创“速度 -平衡 - 精度”三种仿真模式，帮助工程师在 3DIC 设计的每一个阶段，根据自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡，更快地收敛到最佳方案，芯和 3DIC 先进封装设计分析全流程 EDA 平台能同时支持芯片间几十万根数据通道的互连，具备了在芯片 -Interposer- 封装整个系统级别的协同仿真分析能力。