场景: 芯片与散热器之间的热传导:将导热硅胶片安装在需要散热的芯片对应的PCB板底部,和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。 大功率半导体器件的散热:对于电源中的整流桥堆、大电流整流管、大功率三极管
发表于 11-27 15:04
北京2025年10月16日 /美通社/ -- 今天,富士胶片商业创新(中国)有限公司与华为终端有限公司签署了《创新合作备忘录》,双方将发挥各自在移动开放生态、数智办公与开放创新生态的优势,资源互享
发表于 10-17 04:19
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当前全球半导体工艺水平已进入纳米级突破阶段,各大厂商在制程节点、材料创新、封装技术和能效优化等方面展开激烈竞争。以下是目前最先进的半导体工艺水平的详细介绍: 一、制程工艺突破 英特尔1
发表于 10-15 13:58
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可靠性保驾护航!
一、严谨细微,铸就精准测试之魂
BW-4022A半导体分立器件综合测试平台采用先进的高精度传感器和精密的测量算法,如同拥有一双“火眼金睛”,能够对 Si/SiC/GaN 等各类材料
发表于 10-10 10:35
半导体传统封装与先进封装的分类及特点
发表于 07-30 11:50
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功率半导体器件的使用者能够很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的结构、功能、特性和特征。另外,书中还介绍了功率器件的封装、冷却、可靠性工作条件以及未来的材料和器件的相关内容。
本书可作为微电子
发表于 07-11 14:49
苏州这片兼具人文底蕴与创新活力的土地,自成立伊始,便将全部心血倾注于半导体高端装备制造,专注于清洗机的研发、生产与销售。这里汇聚了行业内的精英人才,他们怀揣着对技术的热忱与执着,深入探究半导体
发表于 06-05 15:31
掺杂的半导体材料可以满足要求。本文不介绍驻极体材料,重点介绍P型掺杂的半导体材料。材料可以是P型
发表于 05-10 22:32
——薄膜制作(Layer)、图形光刻(Pattern)、刻蚀和掺杂,再到测试封装,一目了然。 全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图
发表于 04-15 13:52
东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)近日在其位于日本西部兵库县姬路半导体工厂的车载功率半导体后道生产新厂房举办了竣工庆祝仪式。新厂房的产能将比2022财年的水平增加一倍以上,并将于2025财年上半年
发表于 03-13 18:08
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芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)将于3月13日参加在重庆举办的重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛。作为国内Chiplet
发表于 03-05 15:01
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近日,株式会社电装(以下简称“电装”)与富士电机株式会社(以下简称“富士电机”)共同推出的“半导体供应保障计划”获得批准并正式启动。该计划总投资规模达2,116亿日元,其中包含705亿日元的专项补助
发表于 01-06 17:09
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关联,可以选择自己感兴趣的部分开始。我没有去过芯片制造工厂,因此首先阅读了“漫游半导体工厂“一章,想知道一个芯片制造工厂与电子产品生产工厂有何区别。
此前就听说芯片制造厂是用水用电大户,书上说工厂必须
发表于 12-29 17:52
您好!
我是一名静电消除器销售的从业者,近期我对电子半导体行业产生了浓厚的兴趣,希望能够深入了解该行业中静电消除器的具体应用情况。
我了解到,在电子半导体生产过程中,静电可能会对产品质
发表于 12-26 10:25
中银证券针对我国半导体材料出具了研报,重点内容如下: 1)我国半导体材料市场规模不断增长,国产化持续推进。 AI驱动先进制程市场需求增长,
发表于 12-20 13:44
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