润欣科技与奇异摩尔签署CoWoS-S封装服务协议

近日，润欣科技发布公告称，公司已与奇异摩尔正式签署了《CoWoS-S异构集成封装服务协议》。这一协议的签署标志着双方在CoWoS-S异构集成领域将展开深度的商业合作，共同推动技术创新与业务发展。

根据协议内容，润欣科技将委托奇异摩尔实施CoWoS-S封装项目。该项目将整合存储、运算等芯粒资源，并根据润欣科技的异构集成设计要求，在先进的封装厂完成封测及流片工作。这一合作不仅有助于提升双方在先进封装技术方面的实力，还将为未来的产品研发和市场拓展奠定坚实基础。

值得一提的是，此次合作的第一批算力芯片预计将于2025年3月交付。这一时间节点的明确，不仅展示了双方合作的高效与务实，也进一步增强了市场对润欣科技在AI基础层、算力芯片等新业务领域发展的信心。

润欣科技表示，本协议的顺利履行预计将对公司在新业务领域的资源整合产生积极影响，有助于提升公司的市场竞争力和品牌影响力。同时，公司也强调，本协议的签署和履行不会对公司的财务状况和经营成果产生重大不利影响，反而将为公司带来新的发展机遇和增长空间。

未来，润欣科技将继续与奇异摩尔保持紧密合作，共同探索更多领域的技术创新与应用拓展，为行业发展贡献更多力量。