钨铱电子完成数百万元天使轮融资

近日，钨铱电子科技有限公司成功完成数百万元天使轮融资，本轮融资由煜华资本独家投资。此次融资将为公司加速新品研发进度和提升已量产产品的交付能力提供强有力的资金支持。

钨铱电子成立于2023年6月，是一家专注于半导体热沉材料国产化替代的创新型企业。公司以半导体工艺技术为核心支撑，致力于微观宏观一体化散热仿真技术及低界面热阻技术的研究，并推出相关产品以满足市场需求。

公司总部位于大连，同时在苏州设有研发中心，并在石家庄建立了生产基地，形成了集研发、生产、销售于一体的IDM（垂直整合制造）模式。其自建的半导体洁净厂房面积达1000平米，拥有百级、干级、万级等不同功能区，是国内先进的半导体薄膜产品生产线之一。

钨铱电子自成立以来，一直秉承技术创新和品质至上的理念，不断推动半导体热沉材料国产化替代的进程。此次天使轮融资的成功，不仅是对公司技术和市场潜力的认可，也为公司的未来发展注入了新的活力。

未来，钨铱电子将继续加大研发投入，提升产品质量和交付能力，为半导体行业的发展贡献更多力量。