美芯片法案将25%税收抵免扩大至晶圆，包括太阳能晶圆

来源：微电子制造

美国拜登政府最终确定了对半导体制造项目给予25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能最大的激励计划的适用范围。

新法规是在最初拟议规则出台一年多后出台的，这意味着更多的公司将能够获得税收减免。其中包括生产最终制成半导体的晶圆的企业，以及芯片和芯片制造设备的制造商。

这些抵免也将适用于太阳能晶圆——这一意外转变可能有助于刺激美国国内面板组件的生产。到目前为止，尽管美国面板制造工厂的投资激增，但美国仍在努力促进这些部件的制造。

但这些好处并没有延伸到整个供应链。仍然被排除在外的是生产用于制造晶圆的多晶硅等基础材料的设施。美国财政部官员表示，这种方法与最初的法律的制定方式以及商务部对半导体和设备而非材料的定义一致。

退税是《芯片法案》提供的三大补贴方式之一，该法案旨在重振美国半导体行业，因为数十年来，美国半导体行业的生产一直转移到海外。该法案还拨出了390亿美元的补助资金（其中90%以上已经拨付，但尚未使用）和750亿美元的贷款和贷款担保，官员们可能只使用了不到一半。

后两类激励措施引起了最多的关注——拜登总统甚至还视察了工厂，宣告了这些消息——但对企业来说，最有意义的可能是税收抵免。拟议的补助通常涵盖项目成本的10%~15%，而税收抵免则涵盖25%。这样做的目的是让在美国建厂和在亚洲建厂一样划算。

“我们的目标是提供最低限度的资金，让企业以推进经济和国家安全目标的方式在美国海岸上扩张，”美国商务部芯片办公室主任Mike Schmidt在8月被问及税收抵免时表示。“这意味着要考虑所有的资金来源，然后弄清楚资金如何帮助企业渡过难关。”

Mike Schmidt说，一些公司在谈判中辩称，税收抵免不应该“抵消”他们的其他资金——这一理由并没有说服政府官员。

过去几年，芯片公司宣布计划在美国投资超过4000亿美元，包括台积电和英特尔等领先制造商的大型工厂。他们还在努力生产老一代芯片和其他供应品。

活动的激增可能意味着《芯片法案》的支出将比预期的更昂贵。

美国国会预算办公室最初估计，税收抵免将导致240亿美元的收入损失。但根据彼得森国际经济研究所6月份的一份报告，实际数字可能超过850亿美元，该报告使用了“基于当前投资趋势的非常保守假设”。

报告称，这将超过整个《芯片法案》最初预计的成本，“导致总成本超支近80%”。

当被问及财政部是否有自己的税收抵免成本估算时，官员没有提供具体数字。但任何超支都可以看作是拜登政府的胜利，因为它代表了对美国制造业的额外投资。

在几乎所有情况下，税收抵免都将占《芯片法案》激励措施中分配给任何一家公司的最大份额。例如，美光预计将获得约113亿美元的税收抵免，用于纽约的两家芯片工厂。相比之下，支持这两家工厂和爱达荷州另一家工厂的补助金和贷款分别为61亿美元、75亿美元。

德州仪器预计将获得60亿~80亿美元的税收抵免——相当于其《芯片法案》补贴金额的5倍。

税收抵免也可能发放给许多没有获得补助金，但仍在为芯片、设备或晶圆建造工厂的企业，比如应用材料。企业可以获得2026年底前开始并在此后持续进行的建设的退款。

密歇根州政界人士极力游说将税收抵免扩大到多晶硅制造商——尤其是当地的Hemlock Semiconductor LLC。但《芯片法案》将税收抵免限制在半导体生产“不可或缺”的资产上，美国财政部认为晶圆符合这一定义，而不是材料。

然而，Hemlock正在获得补助金。近期，该公司达成了一项3.25亿美元激励补贴的初步协议，这笔补贴涵盖了其项目成本的更高份额，高于大多数其他《芯片法案》支出。

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审核编辑 黄宇