近日,来自供应链的可靠信息表明,备受期待的RTX 5090显卡即将步入批量生产阶段。此前,有关RTX 5090的泄露信息已经引起了广泛关注,而现在,更多细节逐渐浮出水面。
据悉,RTX 5090显卡将采用PG144/145-SKU30的PCB设计,这一设计旨在为其强大的性能提供坚实基础。同时,该显卡将配备GB202-300-A1 GPU核心,这是其卓越图形处理能力的重要保障。
在核心配置上,RTX 5090将启用170个流处理器单元(SMs),总数达到192个,这意味着它将拥有21760个核心。尽管与RTX 4090的AD102完整核心相比有所减少,但RTX 5090在性能上依然不容小觑。
值得一提的是,RTX 5090的总功耗(TBP)评级高达600W,这无疑对其散热设计提出了更高要求。为了应对这一挑战,RTX 5090预计将采用双槽散热设计,以确保在高负载下仍能保持稳定运行。
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