TE Connectivity首次发布用于数据中心的高密度金手指电源连接解决方案

产品可实现高电流密度和低接触电阻。

中国上海—2018年1月25日—全球连接与传感领域领军企业 TE Connectivity（TE）今日宣布推出高密度（HD）金手指电源连接器。作为市场上能够实现最高电流密度的连接器之一，该产品可以支持大功率应用。

TE的全新 HD金手指连接器能够以低电阻传输更高电流（每个端子高达25A），从而为功率在1500-2000W的数据中心设备提供支持。连接器在严苛环境中仍能保持可靠性能，最高工作温度可以达到130°C。此外，该款产品的信号间距为1.27mm，符合行业通用的PCB设计，同时其电源/信号引脚的弹性设计能够降低插接力。

TE 产品经理 Bandy Yuan 表示：“服务器、交换机和存储设备对电流密度和功率的要求与日俱增，业界亟需能够满足这些需求的解决方案。TE 推出的 HD金手指连接解决方案符合甚至超出网络设备制造商们对下一代设备的期待。”

关于TE CONNECTIVITY

TE Connectivity（纽约证交所代码：TEL）是全球技术和制造领导者，年销售额达 130 亿美元，致力于创造更安全、可持续、高效和互连的未来。经过75余年的发展，TE的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证，持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE在全球拥有约 78，000 名员工，其中7，000 多名为工程师，合作的客户遍及全球近 150 个国家。TE相信“无限连动，尽在其中”。