方正微电子：2025年将实现16.8万片/年车规SiC MOS产能

近日，方正微电子发布了其在第三代半导体领域的最新进展。作为该领域的IDM（垂直整合制造）企业，方正微电子目前拥有两个fab（制造工厂）。

其中，Fab1已经实现了SiC（碳化硅）产能9000片/月（6英寸），并且预计在2024年底，产能将达到1.4万片/月。更令人瞩目的是，到2025年，方正微电子将具备16.8万片/年的车规SiC MOS生产能力，这一数字不仅在国内领先，更彰显了公司在全球市场的竞争力。

此外，方正微电子在GaN（氮化镓）方面也有不俗的表现，当前产能已达4000片/月。为了进一步提升产能，方正微电子正在加速推进Fab2的8英寸SiC生产线建设，预计将于2024年底通线，长远规划产能高达6万片/月。

值得一提的是，方正微电子当前已建成的车规SiC MOS生产能力在中国排名第一，这不仅是对公司技术实力的肯定，更为中国半导体产业的发展注入了新的活力。

未来，方正微电子将继续加大在第三代半导体领域的投入，不断提升技术水平和产能，为全球客户提供更加优质的产品和服务。