富乐德拟发行股份及可转债收购富乐华100%股权
近日，富乐德披露了一项重大重组预案，计划通过发行股份及可转债的方式，向上海申和等59个交易对方购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司（简称“富乐华”）100%的股权。同时，富乐德还计划向不超过35名特定投资者发行股份，以募集配套资金。
据了解，富乐华是富乐德控股股东的控股子公司，成立于2018年3月。该公司专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（包括AMB、DCB、DPC、DBA、TMF等）的研发、制造和销售，同时涉足载板制作供应链材料的供应。凭借卓越的技术实力和市场竞争力，富乐华的销售网络已经覆盖全球近20个国家，成为行业内颇具影响力的企业。
此次收购对于富乐德而言，无疑是一次重要的战略布局。通过收购富乐华，富乐德将进一步拓展在功率半导体领域的影响力，提升公司在行业内的地位和竞争力。同时，这也将为富乐德带来新的增长点，推动公司业绩的持续提升。
目前，标的资产的审计、评估工作尚未完成，但此次收购已经引起了市场的广泛关注。未来，随着交易的逐步推进，富乐德有望通过此次收购实现更大的发展。
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