意法半导体受邀出席第十二届汽车与环境创新论坛

‍‍‍‍‍‍‍‍中国的汽车市场在电气化和低碳化领跑全球，这也是对半导体产生巨大需求的动力之一。未来，电动汽车将会是半导体的长期增长市场。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体拥有超过30年的汽车市场经验，能够提供全面的汽车产品组合和系统解决方案，一辆电动汽车从汽车底盘、座舱、门禁再到智能驾驶等系统都有意法半导体的产品。我们的创新产品、完整的系统和可靠的技术为汽车电动化和数字化转型提供了强有力的支持。为中国客户提供更安全、更环保、更智联的定制化产品，帮助客户加快产品上市，优化系统架构。ST始终坚定不移地专注于中国市场，未来几年，中国的汽车市场将成为意法半导体增长的主要动力之一。

2024年10月24-25日，意法半导体将受邀出席在上海·嘉定 汽车城瑞立酒店举办的第十二届汽车与环境创新论坛暨第六届金辑奖中国汽车新供应链百强颁奖盛典。来自意法半导体中国区汽车市场及应用总监、新能源汽车技术创新中心负责人付志凯将在现场发表演讲。

演讲主题

意法半导体赋能中国汽车的电气化，数字化加速发展

演讲时间

2024年10月24日 1500

演讲嘉宾

付志凯 意法半导体中国区汽车市场及应用总监 新能源汽车技术创新中心负责人

付志凯(Gavin FU)自2023年10月至今，任意法半导体中国区汽车市场及应用部总监、新能源汽车(NEV)技术创新中心负责人。他领导的团队负责在中国推广意法半导体的智能电源解决方案(SPS)、汽车处理和射频解决方案(APR)、低压集成功率芯片(LVIP)、ADAS高级驾驶辅助系统和信息娱乐系统产品线(AID)，包括汽车级MCU、音频功率放大器、GNSS接收芯片、VIPower工艺功率芯片、低压功率MOSFET和BCD工艺功率芯片。

除现场演讲外，ST还将展示多合一动力域控制器和ZCU3.0区域控制器解决方案，欢迎各位观众亲临现场参观交流!

多合一动力域控制器

意法半导体新能源汽车创新中心面向电集成技术趋势，开发出多合一动力域控制器系统解决方案，具有灵活设计、轻量化、高效率、提高整车安全、优化成本等优势。

意法半导体多合一动力域控制器系统方案集成了主驱逆变器、整车控制器、电池管理、车载充电器、直流转换器等动力系统主要零部件。此外，还可以根据客户的整车架构进行灵活调整，如集成发动机控制、变速箱控制、热管理等零部件。

ZCU3.0区域控制器解决方案

意法半导体ZCU方案基于Arm Cortex-R52内核的Stellar G系列车规MCU。PMIC芯片SPSB100专为高度集成的Stellar G系列车规MCU设计，同时还可为ZCU系统提供电源。

由于ZCU需要给下一级ECU供电对于供电可靠性有一定需求，我们的ZCU方案采用合路缓起芯片STPM801，相比于普通的合路芯片，它具有缓起功能，可以缓解上电瞬间带来的Inrush电流冲击。

该方案还采用了意法半导体的明星产品，如HSD高边开关、半桥全桥驱动芯片，以及e-Fuse芯片。

ZCU方案采用意法半导体新一代产品，覆盖客户大部分应用场景，能够给客户提供软件和硬件设计参考，从而加速产品研发周期。