XSP04 支持从充电器/充电宝等电源上取电给产品供电, XSP04 芯片集成 USB Power DeliveryPD2.0/3.0 快充协议、 QC2.0/QC3.0 快充协议、 FCP 快充协议、 SSCP 超级快充协议、 三星 AFC 协议、SVOOC 闪充等多种快充协议的 USB Type-C 受电端(sink) 取电芯片。 产品使用 XSP04 芯片可无需再配充电器。
XSP04芯片的工作原理
XSP04芯片通过与充电设备建立通信,识别出设备的充电需求和最大安全充电电流。然后,根据这些信息调整输出电压与电流,提供给设备安全快速的充电体验。这种通信机制确保了充电器能够根据设备的需求动态调整电力输出,从而在保证充电效率的同时避免电池过热或损坏。XSP04芯片应用非常广泛如平板电脑、蓝牙耳机、小家电、智能穿戴、充电宝等。
特性:
芯片内部集成 LDO, 电路简单
宽电压输入范围: 3.3V~40V
支持电压向下兼容和电压档位动态切换功能
过压保护(OVP)、 过温保护功能
封装: QFN20-3*3
电压档位选择:
PD 协议: 5V、 9V、 12V、 15V、 20V
QC 协议: 5V、 9V、 12V、 20V
AFC 三星协议: 5V、 9V、 12V
SSCP 超级快充: 5V/4A、 10V/4A、 11V/6A
SVOOC 超级闪充: 5V、 10V、 11V
原理图参考:
电压表选择:
芯片型号选择:
审核编辑 黄宇
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