AMD发布新一代AI芯片MI325X

在旧金山举办的Advancing AI 2024大会上，AMD正式推出了其新一代AI芯片——GPU AMD Instinct MI325X。这款芯片的发布标志着AMD在人工智能领域迈出了重要一步。

MI325X沿用了与上一代MI300X相同的CDNA 4架构，但AI算力得到了显著提升，最高可达到1.3PFLOPS，与MI300X持平。根据AMD官方给出的参数对照，MI325X正面对标英伟达去年11月发布的H200 GPU，在计算性能上约是H200的1.3倍，展现出强大的竞争力。

值得注意的是，MI325X首次采用了业界目前最先进的HBM3E高带宽内存，内存带宽被大幅提升至6TB/s，总容量更是高达256GB。这一升级将为用户带来更加流畅和高效的数据处理体验。

据悉，MI325X将在今年第四季度正式投产，并计划于明年一季度开始向客户交付。这一时间节点意味着AMD将能够尽快将这款强大的AI芯片推向市场，满足用户对高性能计算的需求。

AMD新一代AI芯片MI325X的发布，不仅展示了AMD在技术创新方面的实力，也为人工智能领域的发展注入了新的活力。我们期待着MI325X在未来能够为更多用户带来出色的使用体验。