2024年第四季MLCC出货量预计季减3.6%

根据TrendForce集邦咨询的预估，2024年第四季度，MLCC（多层陶瓷电容器）供应商的出货总量将达到约12,050亿颗，但与第三季度相比，出货量将减少3.6%。这一预测反映了ODM（原始设计制造商）备料放缓的趋势，特别是笔电预报订单量的下滑。

据悉，ODM释放的第四季度笔电预报订单量平均下滑了5%至8%，这对MLCC的出货量产生了直接影响。然而，与此同时，AI服务器的需求却在持续升温。尽管NVIDIA的Blackwell GPU因光罩设计修改而推迟至第四季度中旬量产，但市场对Hopper架构的需求却在不断增长。数据显示，第四季度H100/H200 GPU的订单增加了65%，而降规版H20 GPU的订单也增加了33%。

这一趋势不仅推动了GPU市场的增长，还带动了相关产业链的发展。例如，美系CSP客户对400G Switch交换机的需求持续增长，而亚马逊（AWS）的AI加速卡（采用Annapurna网络芯片）也备受青睐。这些需求的增长使得部分网通厂在第四季度的预报订单量平均增长了近15%。

TrendForce集邦咨询指出，尽管第四季度高阶MLCC的备货需求变化不大，但日、韩供应商将有更多的时间来规划产能调配。这有助于他们更好地应对明年GB200订单放量的需求，从而确保供应链的稳定性和可靠性。

总体来看，尽管ODM备料放缓对MLCC出货量产生了一定影响，但AI服务器等相关领域的需求增长为MLCC市场带来了新的发展机遇。未来，随着技术的不断进步和市场的不断拓展，MLCC市场有望迎来更加广阔的发展前景。