三星电子或2026年将HBM4基底技术生产外包给台积电
据媒体报道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星电子预计将于2026年将其HBM4基底技术的生产外包给台积电，并计划采用12nm至6nm的先进制程技术。同时，展望未来五年，该领域有望实现15%至20%的年均复合成长率。
大摩的半导体产业分析师詹家鸿进一步透露，三星已计划在2026年将HBM4基底技术的生产任务转交给台积电。面对市场需求的强劲增长，台积电正加速其产能扩张步伐，并预计在2025年将资本支出提升至380亿美元。
此外，在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域需求的强劲推动下，台积电原本计划在2026年将CoWoS技术的产能扩大至每月8万片。然而，由于英伟达对该技术的需求异常旺盛，台积电已决定将这一产能扩充计划提前至2025年底前完成。因此，台积电在未来五年内有望实现15%至20%的年均复合成长率。
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