不容忽视的PCB测试点，关键时刻可以避免批量事故哦！

​** PCB测试点**是啥子？请看下图：

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如果你曾经用过NOKIA手机，每次你打开后盖换电池的时候，每次看到的 那两排圆形的点——就是PCB测试点， or you can call it Test Point in English.

NOKIA手机的测试点有什么用？

为什么要留这两排测试点？

我虽然不知道NOKIA手机这些测试点的具体作用，但我大概可以猜测出来：

• 供电：包括至少一个Vbat，和一个GND；
• 开机键：Power_Key，以及与之搭配的上拉电源或下拉GND；
• 下载：要么是串口的RX和TX，要么是USB的VBUS、D-、D+、GND，可能还需要一个使系统进入下载模式的BOOT信号；
• SIM卡测试点：生产或维修阶段功能测试时使用外置夹具上的SIM卡，方便快速的检测；
• 用于射频校准的一些信号测试点；
• 用于维修时其它一些不对外，但可获取一些故障信息的测试点。

所以还是那个问题，为什么要留这些测试点？

原因无非三条：

1、这些测试点的信号，有些用户是用不到的，没必要用一个专门的连接器引出来；

2、测试点这种形式，跟测试夹具是绝配，在大批量操作的时候没有夹具参与是不可能的，比如软件升级、射频参数校准、功能测试等；

3、当你组装好又需要出厂检测或售后维修的时候，最好的操作是能不拆开外壳就不拆开，所以在不影响美观的前提下能在外壳上开孔留出测试点，是最好最通用的做法。

关于夹具，如果你没有什么概念，可以看下我们给模组升级软件用的夹具长什么样子：

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那......那这些跟模块有什么关系？

就算是跟模块有关系，

跟我这个使用模块的用户又有什么关系？

这么说吧，跟你关系虽然不太多，但还是有一点的。

如果你是使用模组AT指令开发方式的用户：

虽然理论上你不会用到模组软件的升级，但是万一呢？万一你遇到了一个从未遇到的问题呢？万一你的产品需要一点点的定制功能呢？万一这些都是在你贴片完成之后才发现呢？

如果你是使用模组LuatOS开发方式的用户：

那么你更需要引出测试点了，因为“所有软件相关的问题都需要你全盘考虑”。

为了不至于要把模组焊接下来再升级，接下来将以Air700ECQ为例，建议你必须把相关测试点引出来。

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**Air700ECQ模组管脚示意图 **

相关管脚详细说明，参见Air700ECQ硬件设计手册。

Air700ECQ最新资料链接：

www.air700ecq.cn

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**建议引出Air700ECQ相关测试点 **

• 供电相关：
  VBAT、GND；
• 开机相关：
  Power_Key、BOOT、VDD_EXT;
• 下载相关：
  VBUS、DP、DM、GND；
• 调试串口相关：
  如果你的产品架构里需要通过USB跟主控通信，也就是当需要抓模组Trace时USB需处于工作状态。
  那么你也需要把调试串口引出测试点：
  DBG_TXD，DBG_RXD；
• 操作体验相关：
  而且，最好的情况是要像NOKIA那样，不但在PCB上引出足够的测试点， 还要方便整机直接操作， 而不是拆开外壳再操作，对于大批量的返工来说，那真是一个不太好的体验。

你可能要开始“怼”我了，

没有测试点怕什么，合宙不是有FOTA服务吗？

对，你说的没错，但是FOTA一般是用在批量发货之后的操作，因为FOTA也有几个弱点：

1、需要耗费SIM卡流量；

2、大批量操作时需要排队；

3、FOTA升级软件还好，FOTA上传Trace比较有难度。

所以，还是老老实实留好测试点。

PCB测试点留得好不好，本质上反映的是作为一名工程师，你在“治未病”方面的能力和思考。

有可能你预留的测试点永远都不会用到，但一旦不得已要使用的时候——它真的可以避免产生批量事故。

希望我们的用户都拥有这个“治未病”的能力。

​审核编辑 黄宇