中国台湾斥资翻新晶圆厂，力挺创企先进制造

在中国台湾芯片产业创新计划（TCIIP）的强劲推动下，台湾正加速翻新两座关键性的12英寸晶圆厂，以进一步激活半导体产业的创新活力。此举旨在为岛内的小型集成电路（IC）设计企业及蓬勃发展的初创公司提供先进的制造工艺支持，助力它们在全球竞争中脱颖而出。

据最新规划，2025财年，台湾已预留约122亿元新台币（折合美元约3.83亿）的庞大预算，专项用于这两座晶圆厂的翻新建设。尽管目前该笔资金尚待正式批准，但已释放出强烈的信号：台湾当局正全力以赴，通过提升本土制造能力，为半导体产业的未来发展奠定坚实基础。此举不仅将促进台湾半导体产业链上下游的紧密合作，更有望引领全球半导体技术的新一轮革新。