半导体封装技术基础详解(131页PPT）
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
128文章
9140浏览量
147894
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
半导体封装Wire Bonding （引线键合）工艺技术的详解；
如有雷同或是不当之处，还请大家海涵。当前在各网络平台上均以此昵称为ID跟大家一起交流学习！ 引线键合技术是半导体封装工艺中的一个重要环节，主要利用金、铝、铜、锡等金属导线建立引线与半导体
半导体“封装过程”工艺技术的详解；
如有雷同或是不当之处，还请大家海涵。当前在各网络平台上均以此昵称为ID跟大家一起交流学习！ 半导体的典型封装工艺流程包括芯片减薄、芯片切割、芯片贴装、芯片互连、成型固化、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码、外观检
半导体封装介绍
半导体封装形式介绍 摘 要 ：半导体器件有许多封装型式，从 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技术指
用于高性能半导体封装的玻璃通孔技术
半导体行业正在经历向更紧凑、更高效封装解决方案的转型。随着移动设备和物联网（IoT）应用对更小、更薄且具有增强电气可靠性的封装提出需求，研究人员将注意力转向3D封装
【「AI芯片：科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术
半导体芯片是现在世界的石油，它们推动了经历、国防和整个科技行业。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先进的半导体芯片。那么AI芯片最新技术以及创新有哪些呢。
本章节作者
发表于 09-15 14:50
自主创新赋能半导体封装产业——江苏拓能半导体科技有限公司与 “半导体封装结构设计软件” 的突破之路
当前，全球半导体产业正处于深度调整与技术革新的关键时期，我国半导体产业在政策支持与市场需求的双重驱动下，加速向自主可控方向迈进。作为半导体产业链后道核心环节的
TGV技术：推动半导体封装创新的关键技术
随着半导体行业的快速发展，芯片制造技术不断向着更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能迈进。在这一过程中，封装技术的创新成为了推动芯片性能提升的关键因素之一。TGV（玻璃通孔）
功率半导体器件——理论及应用
功率半导体器件的使用者能够很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的结构、功能、特性和特征。另外，书中还介绍了功率器件的封装、冷却、可靠性工作条件以及未来的材料和器件的相关内容。
本书可作为微电子
发表于 07-11 14:49
最全最详尽的半导体制造技术资料，涵盖晶圆工艺到后端封测
——薄膜制作(Layer)、图形光刻(Pattern)、刻蚀和掺杂，再到测试封装，一目了然。 全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础
发表于 04-15 13:52
大功率半导体激光器阵列的封装技术
半导体激光器阵列的应用已基本覆盖了整个光电子领域，成为当今光电子科学的重要技术。本文介绍了半导体激光器阵列的发展及其应用，着重阐述了半导体激光器阵列的
半导体封装的主要类型和制造方法
半导体封装是半导体器件制造过程中的一个重要环节，旨在保护芯片免受外界环境的影响，同时实现芯片与外部电路的连接。随着半导体技术的不断发展，
倒装封装（Flip Chip）工艺：半导体封装的璀璨明星！
在半导体技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，倒装封装（Flip Chip）工艺以其独特的优势和广
工商网监
评论