【展会盛事，邀您共鉴】共赴CSEAC 2024，引领半导体新未来！

在这个充满机遇与挑战的半导体行业新时代，北京汉通达科技有限公司始终与您并肩前行，共同探索技术创新与市场拓展的新路径。我们非常荣幸地受邀参加“第12届半导体设备与核心部件展示会”，作为中国半导体行业的年度盛会，本次展会不仅汇聚了行业精英，更是技术交流与合作的绝佳平台,借此机会诚挚地邀请您及贵公司团队一同莅临展会现场。

展会时间：2024年9月25日至9月27日

展会地点：无锡太湖国际博览中心

我们的展位：A3-173，恭候您的光临！

作为半导体领域的创新先锋，北京汉通达科技有限公司成立于2002年，属于中关村地区注册企业。依托对国外先进技术第一时间的获取学习和公司多年来积累的技术研发工程经验;北京汉通达科技有限公司积极响应国家政策并以此为导向，先后投入建立了BMS测试设备和半导体芯片测试设备的研发团队。目前已有多款货架产品以自有品牌投入市场，针对MEMS芯片测试、数字芯片测试、大功率芯片测试(IGBT、MOSFET)等，提供了多种解决方案。为广大国内行业用户提供了更多的国产化设备选择,并取得了良好的成绩。汉通达科技始终致力于技术创新与卓越品质的追求。此次参展，我们将携多款最新研发成果与核心技术部件亮相，展示我们在半导体设备与核心部件领域的深厚积淀与前瞻视野。

北京汉通达科技有限公司期待在CSEAC 2024与您相见，诚挚邀请您莅临我们的展位，亲身体验我们的产品与服务。让我们在无锡太湖国际博览中心相聚，共创半导体行业的辉煌未来。