美国 inTEST 高低温冲击热流仪助力半导体芯片研发

上海伯东代理美国 inTEST 高低温冲击热流仪兼容各品牌半导体测试机, 可正确评估与参数标定芯片开发, 器件或模块研发, 品质检查, 第三方认证, 失效分析, FAE 等几乎所有流程, 高低温冲击测试作为一种常见的测试手段, 适用于 IGBT, MOSFET, 三极管, 二极管等各类半导体特性测试.

美国 inTEST 高低温冲击热流仪

inTEST 高低温冲击热流仪特性
1. 变温速率更快, 每秒可快速升温/降温 15 °C
2. 温控精度: ±1℃
3. 实时监测待测芯片真实温度, 可随时调整冲击气流温度
4. 针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件
5. 对测试机平台 load board上 的 IC 进行温度循环 / 冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试
6. 对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度
7.inTEST 热流仪兼容各品牌半导体测试机, 通讯方便, 无异常中断风险, 可连续运行.

inTEST 高低温冲击热流仪热销型号

型号	BT 28	ATS-545	ATS-710E	ECO-710E	ATS-535
类型	桌面型	移动式	移动式	移动式	移动式
温度范围 °C	-28 至 +225	-75 至 + 225	-75至+225	-80 至 +225	-60 至 +225
变温速率	-10 至 +125°C, 约 10 S +125至 -10°C, 约 10 S	-55 至 +125°C 约 10 S +125 至 -55°C 约 10 S	-55 至 +125°C 约 10 s +125 至 -55°C 约 10 s	-55 至 +125°C, ≤ 10S 125 至 -55°C, ≤ 10S	-40至+ 125°C < 12 s +125至-40°C < 40 s
空压机	根据应用选配	额外另配	额外另配	额外另配	内部集成空压机
控制方式	触摸屏	旋钮式	触摸屏	触摸屏	旋钮式
气体流量 scfm	4-14	4 至 18	4 至 18	4 至18 SCFM	5
温度显示和分辨率	+/- 0.1°C
温度精度	1.0°C（根据 NIST 标准校准时）
电源	200-230V +/-10% VAC, 50 Hz, 15 A	200-250VAC 50 / 60Hz 30A,1phase	200-250VAC 50 / 60Hz 30A,1phase	200-250VAC 50 / 60Hz ,20A,1phase	220±10%VAC 50 / 60Hz 30A 和 16A

上海伯东美国 inTEST 高低温冲击热流仪广泛应用于车载芯片及器件, 电源芯片, 功率器件, 通信芯片, 光纤收发器等温度冲击测试.

美国 inTEST 高低温冲击热流仪

美国 inTEST ThermoStream 系列高低温冲击热流仪, 温度冲击范围 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防静电设计, 不需要 LN2 或 LCO2 冷却, 温度显示精度: ±1℃, 通过 NIST 校准.通过 ISO 9001, CE, RoHS 认证. inTEST热流仪提供适用于 RF 射频, 微波, 电子, 功率器件, 通信芯片等温度测试, 满足芯片特性和故障分析的需求.
上海伯东是美国inTEST中国总代理.

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