【LED屏显世界专访】封装小尺寸化是趋势，但更应关注可靠性（一）-电子发烧友网

——访欧司朗光电半导体工业应用事业部市场经理梁泽春

编者按

近年来LED显示屏向小间距发展的趋势愈发明显，以Micro LED为代表的次世代显示技术，正展现出一种“来势汹汹”的气势。而随着LED显示屏点间距的不断缩小，封装器件也变得越来越小型化，对封装企业来说，这从技术和工艺上都提出了更高的挑战。那么，面对LED显示屏发展的新趋势，面对技术的革新，我们LED封装企业又该何去何从？面对以上种种问题，《我们LED屏显世界》特别采访了欧司朗光电半导体工业应用事业部市场经理梁泽春先生。梁泽春先生于2013年加入欧司朗光电半导体，从事LED产品在工业中的应用及市场推广，主要负责欧司朗显示类LED在中国市场的应用以及业务拓展，是中国区显示屏应用市场的主要负责人之一。对于超小间距显示技术的发展给LED显示屏行业带来的影响以及未来发展趋势，梁泽春先生都有着独到的见解，现特将采访内容刊载于此，以飨读者。

文章出处：《LED屏显世界》8月刊-高端访谈

LED屏显世界：

一直以来封装形式决定着下游的应用，随着封装器件的小型化，出现了这两年在风口中飞速发展的小间距。如今的超小间距又隐隐蠢蠢欲动，你认为今后几年超小间距会不会成为新的风口，引领LED显示屏的发展方向？

梁泽春先生：

封装小尺寸化确实是一种趋势，是LED显示屏发展的方向之一，同时我认为这条路也比想像的长也艰辛。就像我一直提到的相比于其他显示技术，可靠性，视觉效果，节能及成本等都是LED显示行业的挑战，整个行业都应该着手把LED及显示系统可靠性提高，显示效果加强，和做到真正的高效节能以及系统成本优化，但如果纯粹的追求超小间距高密度显示我认为这有些片面，这需要整个系统的协同发展。当然，这种趋势还是会继续，不管户内户外应用小间距都将迎来新的增长空间。同时我认为显示屏的的发展还有很多其他新趋势，比如高效节能，户外大屏黑灯技术，创意显示，透明显示，情景显示等等都可能是将来的市场增长支柱。

LED屏显世界：

我们知道，每一样东西都会有自己的极限。在更小间距的LED显示屏，我们原有的封装技术目前已经能在p0.7显示屏上有所发挥了，你认为这有没有可能接近或已经到达封装的天花板了，你预计这个间距的极限范围在哪？将来我们要往哪个方向发展，才能更好的占领市场，保持主流地位？

梁泽春先生：

这个不只是针对LED, 其他半导体器件也是如此，在小尺寸化的发展中有些瓶颈。小间距P0.7也只是实验室产品，目前市面上1010封装，0808封装的LED产品都还有这样那样的问题，更不用说0505了。根据目前的技术水平和配套技术，我认为0808尺寸是一个分水岭，再往下行更小尺寸LED灯珠，不是极限的问题，而是时间，成本，技术更迭的问题了。就像我们提到的那样，往更小间距发展是一个趋势，但在LED光源产品上需要一种或几种新的技术来实现。

LED屏显世界：

随着新技术，如COB，micro LED越来越成熟，会对表贴造成多大的冲击？将来有没有可能借助超小间距的崛起，像表贴超越直插市场一样，COB，microLED掠夺表贴的大部分市场，甚至完全取代，达到“去封装化”？

梁泽春先生：

就像上面提到的，在小间距的应用里都有一个分水岭的界限，新的技术在户内P1.0，户外3.0以下的间距能够发挥优势，在界限以上的间距还会以LED表贴单灯封装为主，况且我们还提到LED显示的发展是多元的，大屏幕，大间距，场景应用都是将来的主流，所以不会有什么“去封装化”。况且COB，MicroLED，LED矩阵模块等其本身就是封装形式的一种。