带你了解最热门的三款FRAM产品

1995年起，富士通半导体开始开发FRAM，具有17年以上的量产经验。迄今为止来自世界43个国家的客户咨询过FRAM的200多种应用产品。

FRAM应用于智能卡及IC卡等卡片领域、电力仪表及产业设备等产业领域，以及医疗设备及医疗RFID标签等医疗领域。近年来，还被应用于可穿戴设备、工业机器人以及无人机中。

之前我们多次介绍过FRAM的优势、技术特点等。今天，我们就介绍下富士通最最最最最热门的三款FRAM产品。

壹：业界尺寸最小的超小型封装FRAM

富士通开发了业界尺寸最小的超小型封装1Mbit 串行FRAM——MB85RS1MT，这是一款8引脚晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP）的产品，现已开始供货。

与传统业界标准SOP封装相比，WL-CSP大约为SOP的23%，能够减少约77%的安装面积。而且，本WL-CSP的厚度为0.33mm，约是信用卡的一半，从安装体积比来看，能够减少大约95%的体积。

另外，与同为非易失性存储器的通用EEPROM相比，MB85RS1MT的写入时间较短，从而能够大幅降低写入时的功耗。

因此，将该FRAM引入需要频繁实时记录原始数据的可穿戴设备，将有利于延长电池的使用寿命或实现电池的小型化。

贰：能以54Mbyte/秒的速度传输数据的FRAM

富士通开发出了在Quad SPI接口非易失性RAM市场里最大容量的4Mbit FRAM ——MB85RQ4ML，其能够以54Mbyte/秒的速度传输数据。

MB85RQ4ML采用1.8V的独立电源，Quad SPI接口，并以108MHz的动作频率实现了54Mbyte/秒的数据传输。在富士通的传统产品中，具有16bit输入输出引脚的44引脚的并行接口的4Mbit FRAM的最快，为13Mbyte/秒，而本产品以较少的引脚实现了相当于4倍速度的数据读写。

因为具有高速动作及非易失性的特点，所以MB85RQ4ML成为网络、RAID控制器、工业计算领域的最佳选择。

叁：满足125°C工作要求的FRAM

富士通的FRAM广泛应用于电力仪表、办公设备及产业设备市场。目前提供的FRAM高温端最大工作保证温度为85℃，但为了适应车载设备市场的要求，公司正在开发将工作温度提高至125℃的面向车载的FRAM产品。面向车载的FRAM产品已本月开始量产，刚得到的消息是本周已经出货。

该新产品不仅将工作温度提高至125℃，而且为了满足车载设备市场的高质量要求，公司重新评估和修改内部设计回路，提高产品可靠性。车载用FRAM依据AEC-Q100可靠性试验标准，可满足PPAP。

如今围绕车载设备的环境，废气排放得到严格限制，并要求低能耗，且安全装备等都是利用电子器件进行复杂控制。为了实现低能耗，就需要更多的使用断电后仍能保留数据的非易失性存储器。另外，出现问题时，因为重要的原始数据都须保留在存储器中，这就要求存储器具有高可靠性及快速写入的性能。

富士通生产的高可靠性、高性能FRAM非易失性存储器满足了车载设备市场的上述需求。

富士通的FRAM产品凭借着由强大技术能力支撑的高质量与稳定的产品供货，长期被要求高可靠性存储器的客户所爱用。今后，我们将进一步降低存储器的功耗，扩大存储器的操作温度范围，加大存储器的容量，同时继续开发最适合客户用途的产品。