Molex莫仕连接器满足下一代数据中心模块化需求

随着自动驾驶、云游戏、VR/AR等应用的兴起，以及物联网、移动应用、AI（人工智能），引发了对算力需求的爆炸式增长。

模块化设计：

数据中心的灵活演进

这场风暴促使平台制造商（OEM、CRPS等）更快过渡到最新运算技术，并催生了「模块化」概念，衍生了DC-MHS、OCP-OAI和OSSP等模块化设计标准。这些标准使制造商不再受到“设计限制”的束缚，能灵活配置衍生系统，并在客户预算有限的情况下，创新性地提供满足各种需求的解决方案。

客户模块化挑战：

需整合多元传输接口及高昂成本

在这波模块化与 224G 高速传输的潮流中，Molex 莫仕展现出其在该领域变革中的关键角色。我们与立足于数据中心、电信产业的客户合作，共同探索通过模块化设计分离主板与 I/O 面板，以降低整体成本。然而，面对从SFP 到 CFP 等一系列高速 I/O 的多样性挑战，若为每种I/O配置设计专属的线路板的话，客户将会有大规模的研发投资和总成本。

Mirror Mezz：

提供模块化灵活性和成本控制

为解决这一难题，Molex 莫仕提供符合 OCP 标准的Mirror Mezz 板对板（BTB）解决方案。

该方案包括2xN Belly to Belly I/O和3xN I/O 等多样化设计选择。Mirror Mezz在112G及224G应用中展现卓越的信号完整性，其具有高扩充性的公母同体设计、三种堆叠高度的选项，为模块化面板设计提供了灵活支持，使不同的I/O面板可以与同一主板兼容，这对于客户最头疼的成本控制至关重要。该解决方案完善了客户设计，并已带入量产阶段，在市场上获得优异评价。

展望：

满足下一代数据中心模块化需求

随着数据中心行业快速发展的大潮，Molex莫仕的Mirror Mezz、扩展阅读Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced高速扣板连接器以其出色的数据传输速度和信号完整性，满足不同电路需求的可堆叠设计提供了全面的解决方案。Molex莫仕致力于与客户紧密合作，在成本优化与弹性下，共同开发出能够满足下一代数据中心需求的模块化方案，以确保客户在市场竞争中保持领先优势。